關於我們
產品
濺射
光学組件濺鍍靶材
實現高生產率、高可靠性的光學薄膜目標。
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- 產品名稱
- 缺氧二氧化鈦（TiO2）靶材
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- 特徵
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- 透過降低氧化物靶的電阻，利用直流濺鍍實現高速率濺鍍（約為氧氣反應濺鍍的兩倍）。
- 我們獨特的熱壓技術使我們能夠製造出均勻、高密度的目標。
- 與背板的高結合率保證了穩定的冷卻效率。
規格
| 產品名稱 | 缺氧二氧化鈦（TiO2）靶材 |
|---|---|
| 電阻率（Ω・cm） | <0.1 *可進行直流濺射 |
| 密度比（%） | 99≦ |
用於形成高折射率薄膜
1.成膜速率測試
測試條件
濺鍍電源：DC 5.1W/cm 2
目標尺寸：φ50mm
頂/底距離：80mm
製程氣體：Ar+ O2 =100sccm
氣體壓力：0.24Pa
電路板：B270（肖特）
極限真空壓力：~10-5 Pa
結果
2. 氧分壓依賴性測試
試件狀況
濺鍍電源：DC 5.1W/cm 2
目標尺寸：φ50mm
頂/底距離：80mm
製程氣體：Ar+ O2 =100sccm
氣體壓力：0.24Pa
電路板：B270（肖特）
極限真空壓力：~10-5 Pa
結果
- *氧分壓為 1.5% 或更高時折射率 n=2.3 或更高（550 nm 處）
- *氧分壓為3.0%以上時，消光係數k≦ 5x10-3以下
警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。
