雙面膠帶

低Dk/Df黏合片

高速傳輸FPC用低介電常數黏合片

  • 產品名稱
    D5410P
  • 特徵
    • 液晶ポリマー（LCP）や変性ポリイミド（Modified-PI）などの低誘電材料、高速伝送用の低粗度銅箔に対して優れた接着力を持ち、耐はんだリフロー性に優れる。
    • 其低Dk/Df特性（低介電常數、低介電損耗角正切）優於D5320P，適用於高速傳輸FPC的層間黏合。
    • 湿度変化に対して誘電特性の変化が小さく、伝送性能の安定化に貢献。
    • 由於該產品可在180°C下進行黏合，因此可以使用現有的FPC製造設備。
    • 它還具有出色的紫外線雷射通孔加工性能，這意味著它可以形成可靠的盲通孔。

產品系列

結構

規格

產品名稱 D5410P-15 D5410P-25 D5410P-50
固化系統 環氧樹脂
載體 非攜帶者
顏色（黏合劑） 透明的
覆蓋膜厚度 (µm) 約38
接著劑厚度 (µm) 大約15 約25 約50
離型膜厚度 (µm) 約38
黏合強度
（牛頓/10毫米）*1		 Modified-PI/Cu 11.5 16.0 19.0
LCP/Cu 10.5 14.0 18.0
介電常數*2 2.30
介質損耗角正切*2 0.0018
標準尺寸（寬度和長度） 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
保固期自製造日起計算 6個月
  • *1 90°剝離強度測量（經過兩次260°C回流焊接後）
    *2 頻率為 10 GHz
  • 推薦固化條件：
    ■真空快壓+烘箱固化
    真空快速壓合條件：170～190℃、50秒以上、2.0～4.0MPa（維持真空10～30秒）
    烘箱固化條件：180°C，60至120分鐘
    ■壓制
    壓制條件：180℃以上、60分鐘以上、2.0～3.0MPa（真空保持10～30秒）

應用範例

・5G通訊等高速傳輸設備的電路板
・智慧型手機內建天線模組與主基板之間的配線基板

科技數據

1.各種基材的黏合強度（90°剝離強度）

90°剝離強度試驗

試件狀況

膠帶寬度：10mm
基材：CCL（覆銅板）
黏合條件：使用建議條件（壓制）
回流條件：峰值溫度260°C（保持至少255°C的高溫30秒）x 2個循環

[測量條件]
測量條件：23℃±5℃ 60%±20%RH
剝離速度：50毫米/分鐘

結果

(N/10mm)

90°剝離強度 產品名稱 熱處理 Modified-PI LCP
D5410P-15 沒有任何 12.0 11.0
回流後 11.5 10.5
D5410P-25 沒有任何 17.0 14.0
回流後 16.0 14.0
D5410P-50 沒有任何 18.0 17.0
回流後 19.0 18.0

2. 吸濕時的介電特性

介電特性 產品名稱 介電常數 介電損耗角正切
D5410P 最初的 2.30 0.0018
吸濕後*1 2.30 0.0018
  • *1 吸濕條件：40℃/90%RH 96小時

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。

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