關於我們
產品
雙面膠帶
低Dk/Df黏合片
高速傳輸FPC用低介電常數黏合片
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- 產品名稱
- D5320P
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- 特徵
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- 適用於液晶聚合物（LCP）、低介電常數改質聚醯亞胺（Modified-PI）等材料以及高速傳輸用低粗糙度銅箔的優異黏合片。耐回流焊性也優異。
- 具有優異的低Dk/Df特性（低介電常數、低介電損耗角正切），適用於高速傳輸FPC的層間黏合。
- 湿度変化に対して誘電特性の変化が小さく、伝送性能の安定化に貢献。
- 由於該產品可在180°C下進行黏合，因此可以使用現有的FPC製造設備。
- 由於在室溫下無黏性，它在黏合工藝（熱壓）中表現出良好的可加工性。
- 常温での保管が可能で、取り扱いが容易。
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結構
規格
| 產品名稱 | D5320P-15 | D5320P-25 | D5320P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 固化系統 | 環氧樹脂 | |||
| 載體 | 非攜帶者 | |||
| 顏色（黏合劑） | 透明的 | |||
| 覆蓋膜厚度 (µm) | 約38 | |||
| 接著劑厚度 (µm) | 大約15 | 約25 | 約50 | |
| 離型膜厚度 (µm) | 約38 | |||
| 黏合強度 （牛頓/10毫米）*1 |
Modified-PI/Cu | 13.0 | 15.0 | 18.0 |
| LCP/Cu | 7.5 | 8.5 | 10.0 | |
| 介電常數*2 | 2.36 | |||
| 介質損耗角正切*2 | 0.0028 | |||
| 標準尺寸（寬度和長度） | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 保固期自製造日起計算 | 6個月 | |||
- *1 90°剝離強度測量（經過兩次260°C回流焊接後）
*2 頻率為 10 GHz - 推薦固化條件：
■真空快壓+烘箱固化
真空快速壓合條件：170～190℃、50秒以上、2.0～4.0MPa（維持真空10～30秒）
烘箱固化條件：180°C，60至120分鐘
■壓制
壓制條件：160～190℃、60分鐘以上、2.0～3.0MPa（維持真空10～30秒）
・5G通訊等高速傳輸設備的電路板
・智慧型手機內建天線模組與主基板之間的配線基板
1.各種基材的黏合強度（90°剝離強度）
試件狀況
膠帶寬度：10mm
基材：CCL（覆銅板）
黏合條件：使用建議條件（壓制）
回流條件：峰值溫度260°C（保持至少255°C的高溫30秒）x 2個循環
[測量條件]
測量條件：23℃±5℃ 60%±20%RH
剝離速度：50毫米/分鐘
結果
(N/10mm)
| 90°剝離強度 | 產品名稱 | 熱處理 | Modified-PI | LCP |
|---|---|---|---|---|
| D5320P-15 | 沒有任何 | 14.0 | 7.0 | |
| 回流後 | 13.0 | 7.5 | ||
| D5320P-25 | 沒有任何 | 16.0 | 8.0 | |
| 回流後 | 15.0 | 8.5 | ||
| D5320P-50 | 沒有任何 | 18.0 | 9.5 | |
| 回流後 | 18.0 | 10.0 |
2. 吸濕時的介電特性
| 介電特性 | 產品名稱 | 介電常數 | 介電損耗角正切 | |
|---|---|---|---|---|
| D5320P | 最初的 | 2.36 | 0.0028 | |
| 吸濕後*1 | 2.36 | 0.0028 | ||
- *1 吸濕條件：40℃/90%RH 96小時
警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。
