接著劑

各向異性導電漿料（ACP）

SA5000系列：節省空間、可導電的熱固性黏合劑

  • 產品名稱
    SA5920HN
  • 特徵
    • 無溶劑單組分固化型樹脂。
    • 可快速固化（200°C、1秒或更長）或低溫固化（125°C、15秒或更長）。
    • 優れた接続信頼性を実現。
    • 可以使用氣流分配器來塗抹此糊劑。

規格

產品名稱 SA5920HN
樹脂類型 環氧樹脂
熱固性條件（建議）*1 200℃ / 1秒最低
180℃ / 2秒以上
黏度[mPa・s] *2 10,000
色 黑色不透明
チキソ比 ※2 5.6
彈性模量[MPa] *3 *4 3,000
玻璃化轉變溫度 [℃] *3 *5 126
儲存溫度[℃] -40 至 -15
  • *1：接著劑溫度
  • *2：流變儀
  • *3: 固化後特性
  • *4: 符合 JIS K7244-4 標準，DMS 方法：1 Hz@25°C
  • *5: 符合 ISO 11359-2 標準

應用範例

需要在低溫下快速安裝電子元件的應用，例如在 RFID 標籤上安裝 IC 晶片

科技數據

加熱時間與固化反應率的關係

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。

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