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ICカードへの導入事例｜異方性導電膜(ACF)
- ICチップの電気的接続信頼性を向上させる、低温実装ソリューション
- デクセリアルズの異方性導電膜(ACF)は、優れた接続信頼性で各種カードへのICチップの実装を可能にします。非接触型カードへの生体認証機能の付与など、次世代ICカードの普及と高信頼性化に貢献します。
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アプリケーションへの適用
ICチップの安定接続
ICカード向けACFは、カード用に開発された広い接続面を持つフィルム型の導電接着剤です。ICチップと回路との接着面積を大きく確保できるため、安定した接続信頼性を実現できます。
生体認証機能の搭載を実現し、カードのセキュリティを向上
指紋認証センサーへとつながる端子が複数ある生体認証カードに対し、必要形状に加工したACFを熱圧着させることで、「複数回路への接続」と「モジュールの固定」を同時に実現。
「材料コスト」「設備コスト」の低減
カード用のチップ接続設備があれば直ぐに導入いただくことが可能で、さらに接触型／非接触型の2種類のカードの生産が可能です。従来のはんだ付けと比較し、はんだやホットメルト等を用いる場合に比べて専用設備が必要なく、製造コストを低減することができます。
製品特性
「接着」「導電」「絶縁」を単体で実現
樹脂内部に配置された導電粒子により、単体でICチップと回路を「接着」しながら「導電」すると同時に、隣接する端子同士の「絶縁」を実現します。
低温・短時間での圧着
ICカードへの実装では、カードの熱変形を防ぐため、一回あたりの圧着は0.5-1.5秒程度に制限します。接続に十分な熱量を与える目的で、この圧縮を2〜4回行います。
