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マイクロLEDディスプレイへの導入事例｜異方性導電膜(ACF)
- マイクロLEDディスプレイにおけるLEDチップの点灯信頼性の向上
- デクセリアルズの粒子整列型異方性導電膜(ACF)「ArrayFIX（アレイフィックス）」は、フィルム中に導電粒子を精密に整列させて配置する独自技術により、超高密度な電子回路の確実な形成を可能にします。とくにファインピッチ化の要求水準の高いマイクロLEDディスプレイにおいて、LEDチップの電気的接続信頼性を高めます。
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アプリケーションへの適用
高精細かつ高輝度/高コントラストなディスプレイの実現
LEDチップの小型化にともなう狭小した端子接続面積にも、ACFに含まれる導電粒子の大きさを小さくすることで対応。粒子配列をより高密度にした製品もラインナップに加え、高解像なマイクロLEDディスプレイにも対応します。
表示不良の摘出と、パネル歩留まりの向上
接続後のACFでは導電粒子が固定され、狭小電極間でも絶縁性を保ち、接続時のショートを抑制します。これに加えArrayFIXでは、実装部分のみにレーザーでACFを転写し、LEDチップを基板上に実装する技術に対応。マイクロLEDディスプレイ製造時の課題である不具合LEDチップ交換（リペア）に対応することで、ディスプレイパネルの歩留まりを改善し生産性を向上させます。
実装コストの削減とパネル製造プロセス簡略化による生産性向上
低温での実装が可能で、実装のための前処理が不要なため、製造プロセスの簡略化とコスト削減を実現。またArrayFIXを用いることで、製造時の接続不良を低減し生産性を向上できます。
製品特性
安定した電気接続を実現する粒子整列技術
導電粒子を規則的に配列させることで、粒子密度が同じ場合でも端子が確実に粒子を捕捉し、安定した導通を確保できます。さらに、粒子の位置が精密に制御され配置に偏りがないことから、狭ピッチ接続においてもショートの発生を効果的に防止します。
熱硬化性樹脂による接着
ACFは、接着層として機能する熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散させた構造を持ち、この接着層が粒子の固定と絶縁層の役割を果たします。
異方性導電膜(ACF)を使った部品実装手順
異方性導電膜（ACF）はフィルム型の接合材料となり基板への貼り付け、この上の部品を載せて熱圧着することにより部品実装が完成します。フィルムは薄さ10〜45μm、幅0.5〜20mmまで、幅広いラインナップを揃えています。
[実装手順]
STEP1.接続する基板の表面を洗浄
STEP2.ACFを貼り付けて、剥離フィルムがついたまま熱と圧力を加えます
STEP3.ACFの剥離フィルムを剥がす
STEP4.接続したいICチップの電極の位置を正確に合わせるアラインメント作業
STEP5.再び加熱圧着して接続
