异方性导电膜(ACF)

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)

适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。又推出了常温保管型产品种类。

  • 型号
    CP850CG-35AJ
  • 产品特性
    • 可使用焊锡压着装置等简易性焊接机进行压着。
    • 在常温下可保管两年。
    • 通过ACF连接，实现了薄型化。

产品列表

产品构造

规格

型号 CP850CG-35AJ
型 FOB/FOF
可对应被贴材料 FPC
印制电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 100
可对应最小接触面积[µm2]※2 200,000
厚度[µm] 35
导电粒子 种类 镀银树脂粒子
粒子直径[µmФ] 20
镀上绝缘层粒子 -
本压着条件 温度[℃] 110～140
时间[sec] 3～7
压力[MPa]※3 1～3
  • ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

应用例

适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。

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