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低介電焊接片案例研究|柔性基板 (FPC)
- 針對需要高速傳輸的FPC的粘合解決方案
- 柔性基板是薄、輕、可彎曲的印刷電路板，用於智慧型手機、觸控面板模組、相機模組等。
迪睿合股份的低介電常數黏合片具有優異的低介電常數性能，可抑制高速傳輸 FPC（飛秒光電晶片）中高頻段的訊號劣化和延遲，而飛秒光電晶片正變得越來越多層化，從而支援高速設備通訊。
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應用於應用程序
降低高頻帶寬的傳輸損耗
與低介電基板材料LCP和改性聚酰亞胺等具有足夠的粘結力，並且具有比LCP更低的低介電常數，可進一步降低傳輸延遲。
適用於典型的FPC制造工藝，易於部署
200°C或更低溫度的粘合特性可直接適用於典型的FPC制造工藝和設備，無需額外的資金投入，並降低部署成本。
將銅箔與基板材料牢固粘合，實現穩定的傳輸性能
與在難以粘合的表面進行平滑處理的銅箔及LCP的粘合性優異，可將部件牢固固定。這提供了高速傳輸所需的穩定結構和機械可靠性。
產品特性
適用於高速傳輸FPC的低介電特性
對於液晶聚合物和改性聚酰亞胺等高速傳輸FPC的主要材料，它具有良好的粘合特性，並有助於使用現有設備制造支持5G (毫米波等) 通信的FPC。此外，與傳統的接合片材相比，它抑制了高頻和高溫環境下的信號損失，提高了通信性能的穩定性。
