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[開発品] FPC用低誘電ボンディングシート

液晶ポリマー（LCP）と変性ポリイミド（Modified PI, M-PI）のいずれの基材にも使用可能な高速伝送向けFPC用ボンディングシート。

  • 型番
    D5300Pシリーズ
  • 特長
    ・低誘電率を実現し、伝送損失が少ない。
    ・高速伝送用FPCの基材に用いられる、LCPとM-PIのいずれにも使用可能。
    ・180℃で接着できるため、既存のFPC製造設備が使用可能。
    ・独自の配合技術により、誘電率を抑えながらも高い接着強度を実現。信頼性の高いFPC製造が可能。

製品構造

仕様

型番 D5310Pシリーズ D5320Pシリーズ 備考
タイプ 高接着強度タイプ 高耐熱性タイプ
剥離フィルムの厚み(μm) 38 透明
テープの厚み(μm) 25 15-50(μm)まで対応可能
剥離PETの厚み(μm) 38 白色
接着強度(N/10mm) 13 10 90°剥離強度測定値
(対 銅箔面)
耐熱性 260℃ Pass 288℃ Pass
標準サイズ(幅×長さ) 250mm×100m
500mm×100m
誘電特性 誘電率(Dk) 2.34 2.36 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz
誘電正接(Df) 0.0028 0.0028 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz

使用例

5G通信に用いられるLCPを基材とした6ギガヘルツ以上の高速伝送向けのFPCの層間接着と、M-PIを基材とした6ギガヘルツ以下の高速伝送向けのFPCの層間接着用途のいずれにも適す。

特性・試験データ

1.誘電特性

D5310Pシリーズ D5320Pシリーズ 液晶ポリマー（LCP）
初期状態 Dk(誘電率) 2.34 2.36 3.0 - 3.4
Df(誘電正接) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023
40℃/90%/96時間エージング後 Dk(誘電率) 2.35 2.36 3.0 - 3.4
Df(誘電正接) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023

2.伝送損失

試験条件

  • マイクロストリップライン 長さ
    100mm
  • インピーダンス
    50Ω
  • 信号線厚み
    18μm
  • 誘電体厚み
    100μm
シミュレーションデータ
  • ※ 一般的な液晶ポリマー（LCP）の特性を用いて当社シミュレーション

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。