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[開発品] FPC用低誘電ボンディングシート
低誘電率と接着強度に優れ、180℃で接着できる高速伝送向けFPC用ボンディングシート。
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- 型番
- D5200シリーズ
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- 特長
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低誘電率を実現し、伝送損失が少ない。
180℃で接着できるため、既存のFPC製造設備が使用可能。
独自の配合技術により、誘電率を抑えながらも高い接着強度を実現。信頼性の高いFPC製造が可能。
製品構造
仕様
| 型番 | D5200シリーズ | 備考 | |
|---|---|---|---|
| 剥離フィルムの厚み(μm) | 38 | ||
| テープの厚み(μm) | 25 | 12-50(μm)まで対応可能 | |
| 剥離紙の厚み(μm) | 130 | ||
| 接着強度(N/10mm) | 13 | 90°剥離強度測定値 (対 銅箔面) |
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| 標準サイズ(幅×長さ) | 250㎜×100m 500㎜×100m |
||
| 誘電特性 | 誘電率(Dk) | 2.30 | ASTMD2520 (JISC2565),10GHz |
| 誘電正接(Df) | 0.0025 | ||
5G通信のアンテナと基板を結ぶ箇所や、自動運転車のセンサーを接続する箇所に用いられる高速伝送向けFPCの層間接着用途に適す。
1.誘電特性
| D5200シリーズ | 液晶ポリマー（LCP） | ||
|---|---|---|---|
| 初期状態 | Dk(誘電率) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(誘電正接) | 0.0025 | 0.002 - 0.0023 | |
| 40℃/90%/72時間エージング後 | Dk(誘電率) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(誘電正接) | 0.0026 | 0.002 - 0.0023 | |
2.伝送損失
試験条件
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- マイクロストリップライン 長さ
- 100mm
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- インピーダンス
- 50Ω
シミュレーションデータ
- ※ 一般的な液晶ポリマー（LCP）の特性を用いて当社シミュレーション
ご注意
この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。