ソニーケミカル株式会社（以下、ソニーケミカル）は、次世代の小型電子機器に必要とされる、環境対応フレックスリジッド基板を商品化しました。
製品の特長として、オールハロゲンフリー材料で構成され、フライングテール付きで、耐熱信頼性（無鉛はんだリフローに耐える）の3つの条件をクリヤーしたフレックスリジッド基板としては、世界初の環境対応新製品です。

電子機器の小型化に不可欠なプリント基板の高密度化は、リジッド基板はリジッド基板で、フレキシブル基板はフレキシブル基板で独立して追求されてきました。しかし、小型電子機器には、リジッド基板とフレキシブル基板が双方とも採用され、その基板間の接続は、リジッド基板にコネクターを実装し、そこに、フレキシブル基板のテール部の端子を差し込むことで、接続をとってきました。この方法では限界があり、コネクターレスによる、コネクター面積のセービングや、コネクターの高さのセービングが要求されてきています。
このような、時代のニーズに対応して、ソニーケミカルは、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つ高密度で多層のフレックスリジッド基板を環境対応素材で開発しました。
製品タイプとして、多層貫通＋フライングテール基板と高密度ビルドアップ＋フライングテール基板の２種。
環境対応として、ＣＣＬ材料（銅箔と絶縁樹脂の複合品で、基板の基本材料）はもちろん、ソルダーレジストインクや層間接着剤も全てハロゲンフリー材で構成されています。
伝送信号の高速化にともなって要求される特性インピーダンスコントロールも可能です。

2003年7月より、ソニーグループを中心に受注活動を開始し、ソニー製品の小型化に寄与、その後、外部への販売もすすめてまいります。

ソニーケミカルは、２００２年４月１日に高密度多層リジッドプリント基板を製造販売するソニー根上を吸収統合しました。
ソニーケミカルはフレキシブルプリント基板をはじめ、先端的電子材料・接合材料を製造販売しております。今回の新製品は、それぞれが保有している高密度多層プリント基板技術とフレキシブルプリント基板技術と先進接合技術を融合してこの製品は生まれました。今後更に、先進的要素技術を付け加えたフレックスリジッド基板を開発していく予定です。