ソニーケミカル、ノースのNMBI技術を導入し、薄型高密度多層基板に注力

新製品

2003.02.12

ソニーケミカル株式会社(以下、ソニーケミカル)と、株式会社ノース(以下、ノース)は、ノースの持つプリント配線板用層間導通接続技術「NMBI」をソニーケミカルに供与・技術移転するライセンス契約を締結しました。ソニーケミカルは、この技術協力関係をベースに、フレックスリジッド基板・多層フレキシブル基板など、より高性能・高密度なプリント回路基板の開発・生産を推進していきます。

ソニーケミカルは、プリント配線板などの電子部品・電子材料や、接着剤などの接合材料、熱転写記録材等の開発・製造・販売を行うメーカー。一方、ノースは、プリント配線板や半導体関連部材の開発・製造・販売・技術提供を行う研究開発型企業です。

今回の技術提携は、ノースが、同社の持つプリント配線板用層間導通接続技術を、ソニーケミカルに供与・技術移転するもの。「NMBI(=Neo Manhattan Bump Interconnection)」と称するこの技術は、基板の上に超微細な銅バンプ(突起)を形成し、これに基板を重ねて圧力を加え、基板と基板とを接続する技術。ファイン回路がランドレスで形成できるとともに、銅-銅の金属間接合により電気特性・信頼性に優れるため、より薄型で高密度な多層基板の実現が可能となります。

ソニーケミカルでは、自社の保有するプリント回路基板製造技術に加え、この「NMBI」技術を導入、ノースとの技術協力関係に基づき、特に薄型高密度多層基板の開発と商品化を加速・推進します。2003年秋には、両面フレキシブル基板を用いたフレックスリジッド基板の量産を開始する予定です。そして、2004年春迄を目処に、次世代のフレックスリジッド基板と超薄型多層フレキシブル基板の開発を推進してまいります。

これら高密度回路基板の提供を通じて、両社は、携帯電話・PDA・DSC(デジタル・スチル・カメラ)・ウエアラブルコンピュータなど、携帯情報通信機器の小型・軽量・高性能化に貢献してまいります。

  • ※フレックスリジッド基板・・・折り曲げができるフレキシブルプリント配線板と、リジッドプリント配線板が一体化したプリント配線板。高性能化・高密度化の進む携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用される。
銅箔上に形成されたバンブ / 両面基板の接続断面(写真右下)
銅箔上に形成されたバンブ / 両面基板の接続断面(写真右下)

65μmピッチCOF用両面フレキシブルプリント基板

65μmピッチCOF用両面フレキシブルプリント基板