Wärmeleitfolien

Wärmeleitfolien Standardtyp

Standardtyp mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Flexibilität, der Wärme schnell an Kühlkörper weiterleitet.

  • Produktname
    EX50000-Serie
  • Merkmale
    • Wärmeleitfähigkeit: 5 W/m·K, Härte: 55 (Shore OO)
    • Hochflexibel mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, die Wärme schnell an Kühlkörper weiterleitet. Es wurde ein gut ausbalanciertes Kompressionsverhältnis mit hoher Wärmeleitfähigkeit erreicht.
    • Verfügt über eine geringe Flüchtigkeit des Siloxangases mit niedrigem Molekulargewicht, wodurch das Risiko von Kontaktfehlern an Komponenten wie Substraten auch bei längerer Verwendung minimiert wird.
    • Halogenfrei mit hoher Flammbeständigkeit.

Produktpalette

本製品は、廃番を予定しております。 詳細は右記PDFをご覧ください。　熱伝導シート製品生産終了のお知らせ

Struktur

Technische Daten

Produktname EX50000-Serie Hinweise
Hauptkomponente Silikon -
Farbe Grau -
シートの対応厚み(mm)※1 ≧ 0,5
Schritte von 0,5		 -
Härte *2 ＜ 55 Shore OO
ASTM D2240
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 5 Geschätzte Wärmeleitfähigkeit
Flammhemmung V-0 UL94
File No.E63260
  • *1 Dicke nur einer Wärmeleitfolie. Eine Trennfolie ist nicht im Lieferumfang enthalten.
  • *2 Die Härte wird durch Stapeln der Blätter auf eine Dicke von 10 mm oder mehr gemessen.

Anwendungsbeispiel

Wirksame Wärmeleitung für IC-Chip, LED-Substrat und Stromversorgung.

Technische Daten

Zusammenhang zwischen Wärmewiderstand, Kompressionsverhältnis und Druck

Prüfung der thermischen Eigenschaften (2)

Testbedingungen

Blattfläche: 3,14 cm 2
Messbedingung: 23 °C ± 5 °C 60 % ± 20 % relative Luftfeuchtigkeit
Temperatur Wärmeleitfolien: 45 °C
Einheit des Wärmewiderstands: °C･cm2/W

Ergebnisse

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

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