异方性导电膜(ACF)

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)

适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。又推出了常温保管型产品种类。

  • 型号
    CP801AM-35AC
  • 产品特性
    • 通过由连接器连接切换至ACF连接,实现了产品的薄型化、细间距(Fine pitch)化,并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。
    • 实现了优异的连接可靠性。
    • 适用于利于环保的无铅产品。

产品列表

产品构造

规格

型号 CP801AM-35AC
FOB/FOF
可对应被贴材料 FPC
印制电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 100
可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000
厚度[µm] 35
导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 10
镀上绝缘层粒子 -
本压着条件 温度[℃] 180~200
时间[sec] 10~15
压力[MPa]※3 2~4
  • ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算

适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

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