IC卡應用實例 |異方性導電膜(ACF)

低溫安裝解決方案,可提高IC晶片的電氣連接可靠性
迪睿合股份的異方性導電膜(ACF)可實現 IC 晶片在各種卡片上的可靠連接。它有助於下一代 IC 卡的廣泛應用和高可靠性,例如為非接觸式卡片添加生物識別認證功能。

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應用於應用程序

IC晶片的穩定連接
IC卡專用導電膠是一種薄膜型導電接著劑,具有較大的接觸面積,專為IC卡開發。它能確保IC晶片與電路之間擁有較大的接觸面積,從而確保連接穩定可靠。

安裝生物認證功能,提高卡的安全性
通過將加工成所需形狀的ACF熱壓在具有多個連接到指紋認證感測器的端子的生物認證卡上,同時實現“連接到多個電路”和“固定模塊”。

降低“材料成本”“設備成本”
只要有插卡用的晶片連接設備,就可以立即投入使用,還可以生產接觸型和非接觸型2種插卡。與傳統焊接相比,與使用焊接或熱熔等相比,不需要專用設備,可降低制造成本。

產品特性

單獨實現“粘合”,“導電”和“絕緣”

通過放置在樹脂內部的導電顆粒,“導電”同時“粘合”IC晶片和電路,同時實現相鄰端子之間的“絕緣”。

低溫、短時間的壓合

在IC卡上安裝時,每次按壓的時間應限制在0.5-1.5秒左右,以防止卡發生熱變形。壓縮2~4次,以便為連接提供足夠的熱量。