Sputtern

Sputtertargets für optische Datenträger

Verschiedene Ziele, die zum Bilden jeder Funktionsschicht optischer Datenträger verwendet werden.

  • Produktname
    Oxidziel
  • Merkmale
    • Als Lieferant magnetooptischer Aufzeichnungsmaterialien wie beispielsweise optischer Datenträger mit Phasenwechsel verfügen wir über langjähriges Know-how und eine nachgewiesene Erfolgsbilanz. Unsere einzigartige Heißpresstechnologie ermöglicht es uns, homogene Ziele mit hoher Dichte zu erstellen.
    • DC-Sputtern ermöglicht hohe Sputterraten mit NbOx-Targets (ca. 2,5-mal höher als reaktives Sputtern) und TiO2-Targets (ca. doppelt so hoch wie reaktives Sputtern).
    • Eine hohe Verbindungsrate mit der Trägerplatte sorgt für eine stabile Kühlleistung.

Produktpalette

Technische Daten

Produktname Oxidziel
Material Sauerstoffarmes Niobpentoxid (Nb2O5)-Target Sauerstoffarmes Titanoxid (TiO2)-Target
Spezifischer Widerstand (Ω・cm) <0,01 *DC-Sputtern ist möglich <0,1 *DC-Sputtern ist möglich
Dichteverhältnis (%) 99≦ 99≦
Größe (mm) φ149/φ200 φ149/φ200
*Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie andere Größen benötigen.

Barrierefolie, dielektrische Folie

1. Abscheidungsratentest eines sauerstoffarmen Niobpentoxid-Targets (Nb2O5)

Testbedingungen

Sputter-Stromversorgung: DC 5,1 W/cm 2
Zielgröße: φ50mm
T/S-Abstand: 80 mm
Prozessgas: Ar + O 2 = 100 sccm
Gasdruck: 0,24 Pa
Platine: B270 (Schott)
Endvakuumdruck:
~10-5 Pa

Ergebnisse
graph_04.gif

2. Abscheidungsratentest eines sauerstoffarmen Niobpentoxid-Targets (Nb2O5)

Testbedingungen

Sputter-Stromversorgung: DC 5,1 W/cm 2
Zielgröße: φ50mm
T/S-Abstand: 80 mm
Prozessgas: Ar + O 2 = 100 sccm
Gasdruck: 0,24 Pa
Platine: B270 (Schott)
Endvakuumdruck: ~10-5 Pa

Ergebnisse
graph_05.gif
  • *Brechungsindex n=2,3 oder mehr bei einem Sauerstoffpartialdruck von 1,5 % oder mehr (bei 550 nm)
graph_06.gif
  • *Extinktionskoeffizient k≦ 5x10-3 oder weniger bei einem Sauerstoffpartialdruck von 3,0 % oder mehr

3. Filmbildungsratentest eines sauerstoffarmen Titanoxid-Targets (TiO2).

Testbedingungen

Sputter-Stromversorgung: DC 5,1 W/cm 2
Zielgröße: φ50mm
T/S-Abstand: 80 mm
Prozessgas: Ar + O 2 = 100 sccm
Gasdruck: 0,24 Pa
Platine: B270 (Schott)
Endvakuumdruck: ~10-5 Pa

Ergebnisse
graph_01.gif

4. Sauerstoffpartialdruckabhängigkeitstest eines sauerstoffarmen Titanoxid-Targets (TiO2)

Prüflingszustand

Sputter-Stromversorgung: DC 5,1 W/cm 2
Zielgröße: φ50mm
T/S-Abstand: 80 mm
Prozessgas: Ar + O 2 = 100 sccm
Gasdruck: 0,24 Pa
Platine: B270 (Schott)
Endvakuumdruck: ~10-5 Pa

Ergebnisse
graph_02.gif
  • *Brechungsindex n=2,3 oder mehr bei einem Sauerstoffpartialdruck von 1,5 % oder mehr (bei 550 nm)
graph_03.gif
  • *Extinktionskoeffizient k≦ 5x10-3 oder weniger bei einem Sauerstoffpartialdruck von 3,0 % oder mehr

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

Produktpalette