Sputtern

Sputtertargets für optische Geräte

Optische Filmtargets, die eine hohe Produktivität und Zuverlässigkeit erreichen.

Produktname

Sauerstoffarmes Titanoxid (TiO₂)-Target
Merkmale
- Durch die Reduzierung des Widerstands des Oxidtargets wird beim DC-Sputtern eine Hochrate (ungefähr doppelt so hoch wie beim reaktiven Sputtern mit Sauerstoff) erreicht.
- Unsere einzigartige Heißpresstechnologie ermöglicht es uns, homogene Ziele mit hoher Dichte zu erstellen.
- Eine hohe Verbindungsrate mit der Trägerplatte sorgt für eine stabile Kühlleistung.

Technische Daten

Produktname	Sauerstoffarmes Titanoxid (TiO ₂)-Target
Spezifischer Widerstand (Ω・cm)	<0,1 *DC-Sputtern ist möglich
Dichteverhältnis (%)	99≦

Anwendungsbeispiel

Zur Bildung von Filmen mit hohem Brechungsindex

Sputter-Stromversorgung: DC 5,1 W/cm ²
Zielgröße: φ50mm
T/S-Abstand: 80 mm
Prozessgas: Ar + O ₂ = 100 sccm
Gasdruck: 0,24 Pa
Platine: B270 (Schott)
Endvakuumdruck: ~10^-5 Pa

Ergebnisse

2. Sauerstoffpartialdruckabhängigkeitstest

Prüflingszustand

Ergebnisse

*Brechungsindex n=2,3 oder mehr bei einem Sauerstoffpartialdruck von 1,5 % oder mehr (bei 550 nm)

*Extinktionskoeffizient k≦ ^5x10-3 oder weniger bei einem Sauerstoffpartialdruck von 3,0 % oder mehr

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

Produktpalette

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