Doppelt beschichtete Bänder

Low-Dk/Df-Klebefolien

Klebefolien mit niedriger Dielektrizitätskonstante für Hochgeschwindigkeits-Übertragungs-FPCs

  • Produktname
    D5320P
  • Merkmale
    • Dies ist eine hervorragende Klebefolie für Materialien wie Flüssigkristallpolymer (LCP) und modifiziertes Polyimid (Modified-PI) mit niedriger Dielektrizitätskonstante sowie für Kupferfolien mit geringer Rauheit für die Hochgeschwindigkeitsübertragung. Sie weist außerdem eine hervorragende Beständigkeit gegen Lötrückfluss auf.
    • Es zeichnet sich durch niedrige Dk/Df-Eigenschaften (niedrige Dielektrizitätskonstante und niedriger dielektrischer Verlustfaktor) aus und eignet sich für die Zwischenschichthaftung von FPCs für Hochgeschwindigkeitsübertragungen.
    • 湿度変化に対して誘電特性の変化が小さく、伝送性能の安定化に貢献。
    • Vorhandene FPC-Herstellungsgeräte können verwendet werden, da dieses Produkt bei 180 °C verklebt werden kann.
    • Da es bei Raumtemperatur klebfrei ist, lässt es sich bei Klebeprozessen (Heißpressen) gut verarbeiten.
    • 常温での保管が可能で、取り扱いが容易。

Produktpalette

Struktur

Technische Daten

Produktname D5320P-15 D5320P-25 D5320P-50
Aushärtungssystem Epoxid
Träger Nicht-Träger
Farbe (Klebstoff) Transparent
Deckfoliendicke (µm) Etwa 38
Klebstoffe (µm) Etwa 15 Etwa 25 Etwa 50
Dicke der Trennfolie (µm) Etwa 38
Haftfestigkeit
(N/10mm) *1		 Modified-PI/Cu 13.0 15.0 18.0
LCP/Cu 7.5 8.5 10.0
Dielektrizitätskonstante *2 2.36
Dielektrischer Verlustfaktor *2 0.0028
Standardgröße (Breite und Länge) 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
Garantiezeitraum ab Herstellung 6 Monate
  • *1 Messung der 90°-Abziehfestigkeit (nach zwei Zyklen mit 260 °C Reflow)
    *2 Bei einer Frequenz von 10 GHz
  • Empfohlene Aushärtungsbedingungen:
    ■Vakuum-Schnellpresse + Ofenhärtung
    Vakuum-Schnellpressbedingungen: 170 bis 190 °C, 50 s oder länger, 2,0 bis 4,0 MPa (Vakuum 10 bis 30 s halten)
    Ofenhärtungsbedingungen: 180°C, 60 bis 120 min
    ■Drücken
    Pressbedingungen: 160 bis 190 °C, 60 min oder länger, 2,0 bis 3,0 MPa (Vakuum 10 bis 30 s halten)

Anwendungsbeispiel

・Leiterplatten von Hochgeschwindigkeitsübertragungsgeräten, wie sie beispielsweise für die 5G-Kommunikation verwendet werden
・Verdrahtungssubstrate zwischen einem Antennenmodul und dem in einem Smartphone installierten Hauptsubstrat

Technische Daten

1. Haftfestigkeit auf verschiedenen Substratarten (90°-Abziehfestigkeit)

90°-Schälfestigkeitstest

Prüflingszustand

Bandbreite: 10 mm
Trägermaterial: CCL (kupferkaschiertes Laminat)
Klebebedingungen: Verwenden Sie die empfohlenen Bedingungen (Pressen)
Reflow-Bedingung: Spitzentemperatur von 260 °C (Halten einer hohen Temperatur von mindestens 255 °C für 30 s) x 2 Zyklen

[Messbedingungen]
Messbedingung: 23 °C ± 5 °C 60 % ± 20 % relative Luftfeuchtigkeit
Schälgeschwindigkeit: 50 mm/min

Ergebnisse

(N/10mm)

90° Schälkraft Produktname Wärmebehandlung Modified-PI LCP
D5320P-15 Keiner 14.0 7.0
Nach dem Reflow 13.0 7.5
D5320P-25 Keiner 16.0 8.0
Nach dem Reflow 15.0 8.5
D5320P-50 Keiner 18.0 9.5
Nach dem Reflow 18.0 10.0

2. Dielektrische Eigenschaften bei der Feuchtigkeitsaufnahme

Dielektrische Eigenschaften Produktname Dielektrizitätskonstante Dielektrischer Verlustfaktor
D5320P Anfänglich 2.36 0.0028
Nach Feuchtigkeitsaufnahme *1 2.36 0.0028
  • *1 Feuchtigkeitsaufnahmebedingungen: 40 °C/90 % relative Luftfeuchtigkeit, 96 Stunden

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

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