Anwendungsbeispiel für IC-Karten | Anisotrope Leitfolien (ACF)

Eine Niedertemperatur-Montagelösung, die die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen auf IC-Chips verbessert.
Anisotrope Leitfolien (ACF) von Dexerials ermöglicht die Montage von IC-Chips auf verschiedenen Karten mit ausgezeichneter Verbindungssicherheit und trägt so zur breiten Akzeptanz und hohen Zuverlässigkeit von IC-Karten der nächsten Generation bei, beispielsweise durch das Hinzufügen biometrischer Authentifizierungsfunktionen zu kontaktlosen Karten.

Informationen zu diesem Produkt anzeigen

Anwendung

Stabile Verbindung von IC-Chips
ACF für IC-Karten ist ein leitfähiger Klebstoffe mit großer Kontaktfläche, der speziell für Karten entwickelt wurde. Er gewährleistet eine große Kontaktfläche zwischen dem IC-Chip und der Schaltung und sorgt so für eine stabile und zuverlässige Verbindung.

Zur Verbesserung der Kartensicherheit wurde eine biometrische Authentifizierungsfunktion implementiert.
Bei biometrischen Authentifizierungskarten mit mehreren an Fingerabdrucksensoren angeschlossenen Terminals wird ACF in die erforderliche Form gebracht und anschließend heißgepresst, um gleichzeitig die „Verbindung zu mehreren Schaltkreisen“ und die „Fixierung des Moduls“ zu erreichen.

Reduzierung der Materialkosten und der Ausrüstungskosten
Das Verfahren lässt sich leicht umsetzen, wenn man über Chip-Verbindungsgeräte für Karten verfügt, und ermöglicht die Herstellung zweier Kartentypen: kontaktbehaftete und kontaktlose Karten. Im Vergleich zum herkömmlichen Löten, bei dem Lötzinn oder Heißkleber verwendet wird, benötigt es keine spezielle Ausrüstung und kann die Herstellungskosten senken.

Produkteigenschaften

Erreicht "Haftung", "Leitfähigkeit" und "Isolation" in einem

Die im Harz enthaltenen leitfähigen Partikel ermöglichen die "Verbindung" des IC-Chips und der Schaltkreise und sorgen gleichzeitig für "Leitfähigkeit" und "Isolierung" zwischen benachbarten Anschlüssen.

Niedrige Temperatur und kurze Bindungszeit

Bei der Montage auf einer IC-Karte ist die Kompressionszeit auf 0,5–1,5 Sekunden pro Kompressionsvorgang begrenzt, um eine thermische Verformung der Karte zu vermeiden. Dieser Kompressionsvorgang wird 2–4 Mal wiederholt, um eine ausreichende Wärmezufuhr zur Verbindung sicherzustellen.