导热片

导热片 绝缘高导热系列

氮化硼定向填充的绝缘型导热材料。 利用特有的定向技术,兼顾高导热率和柔软性。

  • 型号
    ZX11N系列
  • 产品特性
    • 导热率:11 W/m·K,硬度:50~60(Shore OO)
    • 通过特有的氮化硼定向排列技术,兼具高导热和柔软性
    • 产品为绝缘材料的同时,具有优异的热传导性,可以将热量快速传到到散热部件上
    • 与一般的球状填料高比例填充的导热片相比,可以保持高柔软性和散热可靠性
    • 符合环保标准(符合RoHS指令,无卤素要求)

产品构造

规格

型号 ZX11N系列 备注
主要成分 -
颜色 白色 -
导热片使用厚度(mm) *1 0.3 - 3.0
增量为 0.1
-
硬度 *2 50 - 60 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 11 堆积导热率的计算值
阻燃性 V-0 UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

热阻与压力、压缩率与压力

试验条件

试料面积:3.14cm2
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
设定加热器功率:24W
热阻单位:°C・cm2/W

试验结果

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。