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导热片
导热片 高性能、绝缘型
氮化硼定向填充的绝缘型导热材料。 利用特有的定向技术，兼顾高导热率和柔软性。
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- 型号
- ZX11N系列
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- 产品特性
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- 导热率：11 W/m·K，硬度：50～60（Shore OO）
- 通过特有的氮化硼定向排列技术，兼具高导热和柔软性
- 产品为绝缘材料的同时，具有优异的热传导性，可以将热量快速传到到散热部件上
- 与一般的球状填料高比例填充的导热片相比，可以保持高柔软性和散热可靠性
产品构造
规格
| 型号 | ZX11N系列 | 备注 |
|---|---|---|
| 产品特性 | 高软性、绝缘 | - |
| 导热率(W/m·K) | 11 | 堆积导热率的计算值 |
| 主要成分 | 硅 | - |
| 颜色 | 白色 | - |
| 硬度 | 50 - 60 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热片使用厚度(mm) * | 0.3 - 3.0 增量为 0.1 |
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| 比重 | 2.3 | - |
| 体积电阻率(Ω・cm) | - | JIS K7194 |
| 体积电阻率(Ω・cm) | 1.0x10 13 | JIS K6911 |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- *1将片材积层为10ｍｍ以上测定
- *2不含离型膜，仅为导热片厚度
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
