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导热片
噪音抑制导热片
1片导热片即可使关键零部件免受高温和电磁波的侵害，噪音抑制又导热率。
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- 型号
- E8000K系列
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- 产品特性
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- 密和性能良好、同时兼备高导热性和GHz频段等级的电磁噪音抑制功能。
- 低分子量硅氧烷气体的低挥发性，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障。
- 具备高阻燃性，无卤素。
产品构造
规格
| 型号 | E8000K系列 | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 主要成分 | 硅 | - | |
| 颜色 | 灰色 | - | |
| 导热片使用厚度(mm) *1 | 1.0 - 3.0 增量为 0.5 mm |
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| 硬度 *2 | ＜ 65 | Shore OO ASTM D2240 |
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| 导热率(W/m·K) | 2.5 | 导热率的计算值 | |
| 比磁导率 µ″ | 500 MHz | 6.5 | - |
| 1 GHz | 5.8 | ||
| 密度(g/cm3) | 5.3 | - | |
| 阻燃性 | V-0 : ≧ 3.5 mm V-1 : 1.0 - 3.0 mm |
UL94 File No.E63260 |
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- *1不含离型膜，仅为导热片厚度
- *2将片材积层为10ｍｍ以上测定
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件散热防噪音。
1.各频率下的磁导率
试验条件
导热片尺寸：外径 7.0mm 内径 3.0mm的圆环
厚度：1.0mm
测试设备：高频电路分析仪
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
试验结果
2.传导性噪音抑制效果
试验条件
导热片尺寸：20mm×20mm
厚度：1.0mm
使用电路板：MSL电路板
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
测试设备：高频电路分析仪
［在MSL※2上设置边长2cm导热片，通过S11、S21对损耗进行评价 （※2 微带状线）]
试验结果
3.放射性噪音抑制效果１（磁场强度分布）
试验条件
导热片尺寸：20mm×20mm
厚度：1.0mm
测试电路板：50Ω 终端 MSL电路板
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
输入信号：1GHz、2GHz 正弦波
检测方法：磁场探测
探测位置：离带状线3mm上部
［用磁场探测扫描MSL※2的3.0mm上部区域比较有无导热片时的磁场强度谱线密度（※2 微带状线）]
试验结果
４.放射性噪音抑制效果2 （磁场强度 频谱）
试验条件
导热片尺寸：20mm×20mm
厚度：2.0mm
测试电路板：振荡电路板（迪睿合制造）
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
检测方法：磁场探测
探测位置：IC 芯片 3mm上部
[比较有无导热片时的磁场强度谱线密度]
试验结果
5.热阻与压力、压缩率与压力
试验条件
试料面积：3.14cm2
测试环境：23°C±5°C 60%±20%RH
导热片温度：60°C
热阻单位： °C･cm2/W
试验结果
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
