导热片

噪音抑制导热片

1片导热片即可使关键零部件免受高温和电磁波的侵害,噪音抑制又导热率。

  • 型号
    E8000K系列
  • 产品特性
    • 密和性能良好、同时兼备高导热性和GHz频段等级的电磁噪音抑制功能。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。

产品构造

规格

型号 E8000K系列 备注
主要成分 -
颜色 灰色 -
导热片使用厚度(mm) *1 1.0 - 3.0
增量为 0.5 mm
-
硬度 *2 < 65 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 2.5 导热率的计算值
比磁导率 µ″ 500 MHz 6.5 -
1 GHz 5.8
密度(g/cm3) 5.3 -
阻燃性 V-0 : ≧ 3.5 mm
V-1 : 1.0 - 3.0 mm
UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件散热防噪音。

1.各频率下的磁导率

试验条件

导热片尺寸:外径 7.0mm 内径 3.0mm的圆环
厚度:1.0mm
测试设备:高频电路分析仪
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

试验结果
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2.传导性噪音抑制效果

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm
厚度:1.0mm
使用电路板:MSL电路板
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
测试设备:高频电路分析仪

[在MSL※2上设置边长2cm导热片,通过S11、S21对损耗进行评价 (※2 微带状线)]

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试验结果
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3.放射性噪音抑制效果1(磁场强度分布)

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm
厚度:1.0mm
测试电路板:50Ω 终端 MSL电路板
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
输入信号:1GHz、2GHz 正弦波
检测方法:磁场探测
探测位置:离带状线3mm上部
[用磁场探测扫描MSL※2的3.0mm上部区域比较有无导热片时的磁场强度谱线密度(※2 微带状线)]

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试验结果

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4.放射性噪音抑制效果2 (磁场强度 频谱)

试验条件

导热片尺寸:20mm×20mm
厚度:2.0mm
测试电路板:振荡电路板(迪睿合制造)
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
检测方法:磁场探测
探测位置:IC 芯片 3mm上部
[比较有无导热片时的磁场强度谱线密度]

试验结果
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5.热阻与压力、压缩率与压力

试验条件

试料面积:1.24cm2
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
设定加热器功率:8W
热阻单位:°C/W

试验结果

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。