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导热片
导热片 标准型
硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件,兼具高导热率和软性。
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- 型号
- EX40000DS系列
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- 产品特性
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- 导热率:1 W/m·K,硬度:12(Shore OO)
- 在本公司的导热片中柔性最高。凭低应力特性追随凹凸不平,因此可吸收散热结构中产生的间隙,使负载均匀分配。
- 一面带有不粘层,同时实现了优异的操作性和软性。
- 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
- 具备高阻燃性,无卤素。

产品构造

规格
型号 | EX40000DS系列 | 备注 |
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主要成分 | 硅 | - |
颜色 | 白色 | - |
导热片使用厚度(mm) *1 | ≧ 0.5 增量为 0.5 |
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硬度 *2 | < 12 | Shore OO ASTM D2240 |
导热率(W/m·K) | 1 | 导热率的计算值 |
阻燃性 | V-0 : ≧ 2.5 mm V-1 : 1.0 - 2.0 mm V-2 : 0.5 mm |
UL94 File No.E63260 |
- *1不含离型膜,仅为导热片厚度
- *2将片材积层为10mm以上测定
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。