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导热片
导热片 高性能型
本导热片具有沿垂直方向极高的导热性,适用于LSI等发热密度高的设备的热对策。
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- 型号
- EX20000C9S系列
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- 产品特性
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- 导热率:35 W/m·K,硬度:20 - 35(Shore OO)
- 本公司碳纤维型导热片中柔性最高。
- 对于负载能力较低的尖端工艺LSI,即使在低负载下也可以吸收散热结构中产生的间隙。
- 适用于发热量大的通信基站设备中使用的LSI等的散热对策。
产品构造
规格
型号 | EX20000C9S系列 | 备注 |
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产品特性 | 高导热、超高软性 | - |
导热率(W/m·K) | 35 | 堆积导热率的计算值 |
主要成分 | 硅 | - |
颜色 | 灰色 | - |
硬度 | 20 - 35 | Shore OO ASTM D2240 |
导热片使用厚度(mm) * | 1.5 - 3.0 增量为 0.5 |
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比重 | 2.2 | - |
体积电阻率(Ω・cm) | 10 | JIS K7194 |
阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 上述值不是产品保证值。
- *不含离型膜,仅为导热片厚度。
关于其他厚度的要求请与我们咨询。
<型号的构成>
移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等发热量大的LSI等的散热对策用途
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。