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导热片
导热片 高性能型
本导热片具有沿垂直方向极高的导热性，适用于LSI等发热密度高的设备的热对策。
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- 型号
- EX20000C4S系列
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- 产品特性
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- 导热率：40 W/m·K，硬度：70 - 80（Shore OO）
- 降低了热阻值的系列。
- 支持0.3 mm的厚度。可以替代散热膏（Thermal Grease），导热膏（Thermal Compound）等。
- 适用于数据中心服务器和路由器中使用的发热量大的高速通信用LSI等高性能设备的散热对策。
产品构造
规格
| 型号 | EX20000C4S系列 | 备注 |
|---|---|---|
| 产品特性 | 高导热、薄型 | - |
| 导热率(W/m·K) | 40 | 堆积导热率的计算值 |
| 主要成分 | 硅 | - |
| 颜色 | 灰色 | - |
| 硬度 | 70 - 80 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热片使用厚度(mm) * | 0.3, 0.4, 0.5 | - |
| 比重 | 2.4 | - |
| 体积电阻率(Ω・cm) | 10 | JIS K7194 |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 上述值不是产品保证值。
- *不含离型膜，仅为导热片厚度。
＜型号的构成＞
移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等发热量大的LSI等的散热对策用途
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
