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导热片
导热片 高性能型
本导热片具有沿垂直方向极高的导热性，适用于LSI等发热密度高的设备的热对策。
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- 型号
- EX10000F7系列
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- 产品特性
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- 导热率：30 W/m·K，硬度：50 - 60（Shore OO）
- 具有很高的导热率。
- 适用于发热密度大的智能手机应用处理器（AP）以及发热量大的通信基站设备中所使用的LSI等的散热对策。
产品构造
规格
| 型号 | EX10000F7系列 | 备注 |
|---|---|---|
| 产品特性 | 高软性 | - |
| 导热率(W/m·K) | 30 | 堆积导热率的计算值 |
| 主要成分 | 硅 | - |
| 颜色 | 灰色 | - |
| 硬度 | 50 - 60 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热片使用厚度(mm) * | 0.5 - 3.0 增量为 0.5 |
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| 比重 | 2.4 | - |
| 体积电阻率(Ω・cm) | 10 | JIS K7194 |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 上述值不是产品保证值。
- *不含离型膜，仅为导热片厚度。
关于其他厚度的要求请与我们咨询。
＜型号的构成＞
移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等发热量大的LSI等的散热对策用途
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
