导热片

导热片 硅胶型

硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件,兼具高导热率和软性。

  • 型号
    E1000S系列
  • 产品特性
    • 导热率:2 W/m·K,硬度:30(Shore OO)
    • 兼具优异的软性和导热性,可将热量迅速传递至散热部件。
    • 采用双层低粘性构造,具有优异的操作性。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。

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产品构造

规格

型号 E1000S系列 备注
主要成分 -
颜色 粉色/白色 -
导热片使用厚度(mm) *1 ≧ 1.0
增量为 0.5
-
硬度 *2 < 30 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 2 导热率的计算值
阻燃性 V-0 UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

热阻与压力、压缩率与压力

试验条件

试料面积:1.24cm2
测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH
设定加热器功率:8W
热阻单位:°C/W

试验结果

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

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