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溅射
光学器件溅射靶材
实现高生产率、高可靠性的光学薄膜目标。
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- 型号
- 缺氧二氧化钛（TiO2）靶材
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- 产品特性
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- 通过降低氧化物靶的电阻，利用直流溅射实现高速率溅射（约为氧气反应溅射的两倍）。
- 我们独特的热压技术使我们能够制造出均匀、高密度的目标。
- 与背板的高结合率保证了稳定的冷却效率。
规格
| 型号 | 缺氧二氧化钛（TiO2）靶材 |
|---|---|
| 电阻率（Ω・cm） | <0.1 *可进行直流溅射 |
| 密度比（%） | 99≦ |
用于形成高折射率薄膜
1.成膜速率测试
试验条件
溅射电源：DC 5.1W/cm 2
目标尺寸：φ50mm
顶/底距离：80mm
工艺气体：Ar+ O2 =100sccm
气体压力：0.24Pa
电路板：B270（肖特）
极限真空压力：~10-5 Pa
试验结果
2. 氧分压依赖性测试
试料制作条件
溅射电源：DC 5.1W/cm 2
目标尺寸：φ50mm
顶/底距离：80mm
工艺气体：Ar+ O2 =100sccm
气体压力：0.24Pa
电路板：B270（肖特）
极限真空压力：~10-5 Pa
试验结果
- *氧分压为 1.5% 或更高时折射率 n=2.3 或更高（550 nm 处）
- *氧分压为3.0%以上时，消光系数k≦ 5x10-3以下
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
