双面胶带

低介电粘合胶带

低介电特性优异的高速传输用电路板粘合胶带。

  • 型号
    D5410P
  • 产品特性
    • 对液晶高聚物（LCP）或改性聚酰亚胺（Modified-PI）等低介电材料、高速传输用低粗糙度铜箔有着优异的粘合力，耐回流焊接性优异。
    • 与D5320P相比，低介电特性（低介电常数、低介电损耗角正切）更优异，适用于高速传输用电路板的层间粘合。
    • 相对于湿度变化，介电特性的变化小，有助于传输性能的稳定化。
    • 180°C可粘合，可用于现有的印刷电路板制造设备。
    • 利用UV激光的通孔加工性优异，可形成可靠性高的盲孔。

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产品构造

规格

型号 D5410P-15 D5410P-25 D5410P-50
固化体系 环氧
基材 无基材
颜色（粘合剂） 透明
保护膜厚度 (µm) 约 38
粘合剂厚度 (µm) 约 15 约 25 约 50
离型膜厚度 (µm) 约 38
粘接强度
(N/10mm) ※1		 Modified-PI/Cu 11.5 16.0 19.0
LCP/Cu 10.5 14.0 18.0
相对介电常数 ※2 2.30
介电损耗角正切 ※2 0.0018
标准尺寸（宽度×长度） 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
保质期（以生产日期为起点） 6个月
  • ※1 90°剥离强度测量值（260°C回流2次后）
    ※2 频率 10Ghz 时
  • 推荐固化条件：
    ■真空快速冲压＋开放固化成形
    真空快速冲压条件：170～190°C、50秒以上、2.0～4.0MPa（真空保持10～30秒）
    开放固化条件：(180°C、60～120分)
    ■多级冲压成形
    冲压条件：180°C以上、60分钟以上、2.0～3.0MPa（真空保持10～30秒）

应用例

・以5G通信等为代表的需要高速传输的设备的电路板
・智能手机中内置的天线模块和主板之间的线路板

特性及试验数据

1.对各种被粘物的粘接强度（90°剥离强度）

90°剥离强度测量方法

试样制作条件

试样宽度：10mm
背衬材料：CCL(=Copper Clad Laminate)
压着条件：使用推荐条件（多级冲压成形）
回流焊条件：峰值温度260°C（高温保持 255°C以上30sec）×2次

[在以下条件下测量]
测量环境：23°C±5°C 60%±20%RH
拉伸速度：50mm/分钟

试验结果

(N/10mm)

90°剥离强度 型号 热处理 Modified-PI LCP
D5410P-15 无 12.0 11.0
回流焊后 11.5 10.5
D5410P-25 无 17.0 14.0
回流焊后 16.0 14.0
D5410P-50 无 18.0 17.0
回流焊后 19.0 18.0

2.吸湿时的介电特性

介电特性 型号 相对介电常数 介电损耗角正切
D5410P 初期 2.30 0.0018
吸湿后 ※1 2.30 0.0018
  • ※1 吸湿条件 40°C/90%RH 96小时

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。

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