이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

소형 및 중형 FPD와 필름 소재의 상호연결에 적합합니다.

제품 일람표

품번 CP133 series PAF700 series
타입 FOG FOG/FOP
피착재 대응 TCP/COF/FPC COF
유리 기판 유리 기판/플렉시블 기판
최소 대응 space[µm]※1 25 5
최소 대응 접속 면적[µm2]2]※2 12,000 1,000～1,500
두께[µm] 18, 25 10
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자 니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 4 3.2
절연 코팅 입자 〇
본 압착 조건 온도[℃] 180～200 160～180
시간[sec] 8 5
압력[MPa]※3 3～5 3～8
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3 본 압착 압력：COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

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제품 정보

Optical Semiconductor

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