제품관련 문의
이방성 도전 필름(ACF)
중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
제품 일람표
품번 | CP133 series | PAF700 series | |
---|---|---|---|
타입 | FOG | FOG/FOP | |
피착재 대응 | TCP/COF/FPC | COF | |
유리 기판 | 유리 기판/플렉시블 기판 | ||
최소 대응 space[µm]※1 | 25 | 5 | |
최소 대응 접속 면적[µm2] ※2 | 12,000 | 1,000~1,500 | |
두께[µm] | 18, 25 | 10 | |
도전 입자 | 종류 | 니켈 도금 수지 입자 | 니켈 도금 수지 입자 |
입자 크기[µmФ] | 4 | 3.2 | |
절연 코팅 입자 | 〇 | ||
본 압착 조건 | 온도[℃] | 180~200 | 160~180 |
시간[sec] | 8 | 5 | |
압력[MPa] ※3 | 3~5 | 3~8 |
- ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
- ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
- ※3본 압착 압력:COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출
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