이방성 도전 필름(ACF)

다바이스의 박형화, 소형화에도 기여. 뛰어난 연결 신뢰성 실현: 수지 안에 도전입자를 분포시켜 도통과 절연 특성을 겸한 필름형 접합재료입니다.
디스플레이 및 카메라 module 등의 기판 연결에 사용되고 있습니다.

이방성 도전 필름(ACF) 제품 일람

중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP692 series
- CP345 series
- CP540 series
- PAF300 series
- PAF400 series
Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.
중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
- PAF700 series
- CP133 series
도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fine pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.
대형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP10000 series
대형 FPD의 유리 기판과 COF의 접속(FOG)에 적합.
대형 FPD Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP20000 serie
대형 FPD의 COF와 입력 기판의 접속(FOB)에 적합.
차재용 Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP881AM series
IATF 16949 규격에 적합하며, 주로 중형Film On Board(FOB)에 적합하다.
IC 카드용 이방성 필름(ACF)
- EH2035H-40
- EH1038-40
접촉형/비접촉형 IC 카드로의 듀얼 인터페이스나 지문 센서 등 기능 모듈 내장에 최적화된 이방성 도전막(ACF)
Soldering, 콘넥터 대체 Film On Board/Film용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP850CG-35AJ
- CP801AM-35AC
Rigid 기판과 필름재, 필름재와 필름재의 접속에 적합. 상온 보관 타입도 구비.
Glass 터치 패널 Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP806AM-16AC
터치 패널의 유리 기판과 필름재의 접속에 적합.
필름 터치 패널 Film On Plastics용 이방성 도전 필름(ACF)
- CP923CM-25AC/CP923AM-18AC
플라스틱 기판과 필름재의 접속에 적합.

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