소니 주식회사는 1955년 일본 최초로 트랜지스터 라디오 'TR-55'를 발매하였다. 과거의 진공관 대신 트랜지스터를 사용함으로써 대폭적인 소형화를 실현하였으며 , 아울러 미국 Rubber and Asbestos사(이하, 미 R&A)와 함께 트랜지스터 라디오의 인쇄 기판용 접착제가 부착된 동박을 개발. 미 R&A사에서 제조한 부품을 수입하여 일본의 인쇄 기판 메이커에서 가공하였고, 트랜지스터 라디오의 수요가 확대될 것으로 예측,국산화를 위해 미 R&A사(이후 Pittsburgh Plate Glass사에 합병)와 기술 지원 계약을 체결하여 회로용 동박 제품 및 공업용 접착제 제품을 제조•판매하는 기업으로서 소니 주식회사가 전액 출자하는 소니 케미컬 주식회사를 설립.
하네다<Haneda>공장이 제조를 개시함과 동시에 액상 접착제, 염화비닐 강판용 접착제 ‘Z782’의 생산을 개시. 일반 가정용 범용 접착제로 본드 마스터 ‘터프’를 발매한 것에 이어 ‘클리어’, ‘에폭시’, ‘비닐’ 등의 제품군을 발매. 또한 공업용 접착제로 전기 제품의 전자 부품 고정에 UL 인증이 필수가 되어, 자기 소염성의 전자 부품 고정용 접착제 ‘SC12N’를 발매. 공업용•가정용 양면에서 액상 접착제 사업을 확대해 나갔다. 또 이듬해에는 건축 재료의 실링재 분야에도 진출.
일본내 국산화, 인쇄 회로용 접착제 부착 동박 프라이마스터 제조 라인을 하네다<Haneda>공장에 완공하여 생산을 개시.
양면 점착 테이프 사업 전개. 가정용 ‘턱 마스터’ 발매에 이어, 1967년에는 공업용 ‘턱 마스터’ 판매를 개시. 그 중에서도 1968년에 시장 투입한 ‘#1477J’는 높은 평가를 받아, 이후의 ‘T4000 시리즈’로 발전하여 고성능 양면 점착 테이프의 인기제품으로서 지위를 확립.
이미 1964년에 페라이트의 단결정 제조에 성공한 소니는 가정용 테이프 레코더 ‘TC-2850SD’를 본격적으로 양산함에 따라 테이프 레코더용 헤드를, 그리고 트리니트론 방식의 컬러 텔레비전 ‘KV-1310’을 양산함에 따라 텔레비전용 페라이트 코어의 생산을 본격화.
소니의 트리니트론 방식 브라운관 컬러 텔레비전 인쇄 기판을 생산 개시.
(1990년 10월에 소니 아쓰타<Atsuta>(주)로 회사명을 변경)
전자 기기의 소형•경량화에 공헌하는 플렉시블인쇄 기판(FPC) ‘소니플렉스’의 생산 개시. 1984년에는 LCD용 Fine Pattern Flexible 인쇄 기판을 판매 개시.
가정용 오디오 기기, 텔레비전, 비디오 기기가 보급됨에 따라 자기 헤드 및 페라이트 코어를 중심으로 한 전자 디바이스를 소니 제품에 계속해서 공급. 이 시기에 축적된 고정밀 가공•조립 기술과 박막 기술은 현재 고정밀 서브미크론 영역의 전자 디바이스 제품 및 광학 디바이스 등으로 전개.
디지털 카메라나 휴대폰의 액정 panel을 비롯하여 flat panel display가 보급됨에 따라 수요가 더욱 증가하고 있는 디바이스, 액정 display. 그 진화에 없어서는 안 될 존재가 되고 있는 것이 바로 이방성 도전 필름(ACF). 소니 케미컬은 이방성 도전 필름을 제품화.
바코드 인쇄에 사용되는 열전사 프린터용 잉크 리본
‘TR4050’의 생산을 개시. 특히 물류 용도로 사용되는 바코드 인쇄에는 높은 수준의 선명도와 내구성이 요구되는데, 그 엄격한 요구에도 독자적인 기술로 대응하여 전 세계에서 널리 사용됨.
독자적인 첨단 기술에 대한 사회의 인식 및 평가가 높아짐에 따라 많은 주주의 지원을 받아 주식을 상장.
소비자 용도로는 최초로 고밀도 박판 다층 기판을 개발. 0.5mm 피치 Quad Flat Package(QFP)를 탑재할 수 있는 고밀도 다층 기판은 비디오 카메라의 히트 모델인 여권 크기 ‘핸디캠’ ‘CCD-TR55’에 탑재되어 소형화에 기여.
미국 현지법인 Sony Chemicals Corporations of America(Chicago, Illinois) 설립.
열전사 프린터용 잉크 리본의 제조 및 판매 개시.
가정용, 공업용 접착 테이프 및 접착제의 판매 개시.
핵심 디바이스를 담당하는 고밀도 다층 기판의 사업 확대와 기판 탑재 디바이스의 생산 거점으로서 소니 네아가리<Neagari>(주)를 설립. 소니의 설계 팀과 연계하여 기판 배선 및 기판 탑재 디바이스를 설계.
열전사 잉크 리본의 생산, 판매 개시.
테이프에서 디스크로 이행됨에 따라 광디스크용 기록층 보호 코팅재 ‘SK3200 series’를 개발하여 판매를 개시. 이후에 이 노하우가 DVD 접합용 접착제 ‘SK6000 series’ 개발로 이어짐.
인쇄 기판의 생산 개시.
노트북 컴퓨터나 휴대전화, 비디오 카메라 등 휴대형 전자 기기가 소형화•고성능화됨에 따라 리튬이온 2차전지의 시장이 확대되고, 이 리튬이온 배터리를 안전하게 사용하는데 반드시 필요한 보호 소자를 양산. 또한, 1998년에는 세계 최소형 리튬이온 2차전지용 보호 소자 ‘셀프 컨트롤 프로텍터(SCP)’를 개발, 생산 개시.
엄격한 기준에 의거하여 인증 취득 후의 유지 활동이 정해져 있는 ISO14001DIS(환경 매니지먼트 시스템) 인증을 취득. 같은 해, 품질 보증 규격 ISO9001 인증도 취득.
소니의 ‘핸디캠’이 소형화됨에 따라 빌드업 기판을 개발, 생산 개시.
소니 컴퓨터 엔터테인먼트 ‘플레이스테이션’에 탑재된 다층 기판을 생산개시. 2000년에는 ‘플레이스테이션 2’용 다층 기판을 설계, 2005년에는 ‘플레이스테이션 포터블’(PSP)에도 도입됨.
도쿄증권거래소가 적극적으로 정보 공개에 앞장서고 있는 회사를 표창하는 ‘디스클로저 표창’의 영예로운 제1회 기업으로 선정, 충실한 정보 공개 내용과 이해하기 쉬운 점이 높은 평가를 받음.
플렉시블 플랫 케이블과 플렉시블 인쇄 기판을 생산, 판매 개시.
전자 기기가 소형화•고성능화됨에 따라 발 빠르게 인쇄 기판의 박형화에 대한 요구를 파악하여 플렉시블전자 회로 기판 ‘2층 폴리이미드 기판’을 개발. 독자적인 합성 기술에 의해 접착층을 없애고, 소각 시 유해 물질을 발생시키는 할로겐을 사용하지 않는 halogen-free 대응 제품으로서 발매.
무할로겐 플렉시블플랫 케이블(FFC)과 제조 공정에서 톨루엔, MEK등 유기용제를 사용하지 않는 자외선 경화형 제조방식의 halogen-free 양면 접착 테이프 ‘G9000’, 환경 대응형 반도체 패키지용 및 COF용 이방성 도전필름(ACF)등 , 친환경 제품군을 개발.
페라이트와 프리즘의 결정 형성 기술, 초정밀 가공 기술, 박막 기술 등 요소 기술이 높은 평가를 받아 광디스크용 프리즘을 생산 개시.
오랜 세월에 걸친 디바이스 제조의 노하우와 생산 기술을 살려 저항막 방식 필름-유리형 터치 패널을 제품화. 슈퍼 커팅 방식을 도입함으로써 유리강도에서 좋은 평가를 받아 터치 패널 분야에 본격 참여하였고, 안정된 품질과 신뢰성으로 PDA, 스마트폰, PND 업체 등에 도입. 또한, 독자적인 고투과율, 저반사 필름을 개발하여 보기 쉬운 터치 패널로서도 높은 평가를 받음.
소니가 연구 개발하던 Cylindrical CRT용 반사 방지 필름 기술을 소니 케미컬에서 응용하여 대량 생산에 적합한 롤투롤 스퍼터링 방식의 생산 공정을 확립.
기록 미디어가 아날로그에서 디지털로 전환되고 광학 모듈이 고정밀화되어 가는 과정에서 반도체 모듈의 수요가 커짐에 따라 광 픽업용 자외선 경화형 접착제를 개발 및 판매 개시.
노스사의 NMBI 기술을 도입하여 고밀도 탑재 양면 플렉스 리지드 기판을 개발 및, 생산 개시.
CPU가 고속화됨에 따라 케이스가 좁은 기판 내에서 효율적으로 열을 방출시키는 열전도 시트를 개발하여 생산 개시.
시간과 공수단축으로 이어지는 H-SAT(High Speed transmission All layer via Thin PWB) 일괄 적층 Any Layer 다층 기판을 개발. 저유전율, 저유전 손실 재료를 사용한 일괄 적층 기판을 개발하여 고속 전송 특성이 좋은 기판을 짧은 기간에 생산이 가능해점.
소니 미야기<Miyagi>(주)와 통합하여 소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스(주)로 회사명을 변경.
디스플레이 모듈과 프런트 패널 사이에 뛰어난 광학 특성을 가진 광학 탄성 수지를 충전함으로써 휴대전화나 노트북 컴퓨터와 같은 모바일 기기의 높은콘트라스트화를 실현. 현재에는 스마트폰, 태블릿 PC부터 대형 액정 TV까지 광범위한 display panel에 채용됨.
밝기 3,000Ansi 루멘 이상의 프로젝터용 무기 편광판을 개발. 무기 재료의 장점인 고온•고광량의 환경 속에서 장시간 사용에 견딜 수 있는 높은 내구성을 가지고 있고, 나노 수준의 박막 적층 기술에 의해 고투과율과, 높은콘트라스트화를 실현. 3LCD 투영 방식 프런트 프로젝터 등의 고휘도화, 소형화에 공헌함.
도포 공정에서 유기용제를 사용하지 않는 자외선 경화법에 의한 공업용 점착 테이프의 제조를 12년 이상 계속해 온 것이 높은 평가를 받음.
이방성 도전필름의 기술을 응용하여 solder 대체할 수 있는 태양전지용 탭선 접합 재료를 개발. 180℃로 저온 접합을 함으로써 박형 셀에서의 열 변형을 억제하고 깨짐을 감소시킴
정밀한 박막 다층 성막 기술에 의해 고굴절 경사된 칼럼 구조를 가진 복굴절 다층막을 형성하여 뛰어난 투과율과 높은 변환 효율을 실현. 하이엔드 프로젝터의 콘트라스트화에 공헌.
고시인성, 고콘트라스트화, 내충격성 향상으로 정평이 있는 SVR의 뛰어난 광학 특성을 그대로 유지하고 광학 점착 필름과 동등한 작업성을 실현하여 경화 수축에 의한 display panel의 표시 얼룩을 줄일 수 있게 되었습니다.
필름 표면에 나노 수준의 미세한 요철 구조를 가공함으로써 굴절률 차이를 없애 저반사·고투과를 실현한 의료용 아이실드재의 생산을 개시. 생명과학 영역에 진출.
장애인 고용을 추진하는 ‘특례 자회사’로서 사업을 개시.
태양으로부터 나오는 근적외선(열선)을 위쪽으로 반사시키는 새로운 타입의 유리창용 투명 차열 필름입니다. 유리창을 통해 들어오는 열선을 차폐시켜 실내의 온도 상승을 억제하고, 동시에 건물 주변의 열 환경을 개선하여 열섬 현상의 완화에 공헌합니다.
유기 재료 설계 및 배합 기술을 응용하여 식물의 특성을 살린 무기 폐수용 음이온계 폐수 처리제. 하나의 제품으로 뛰어난 응결·응집·탈수 촉진의 3가지 기능을 겸비한다.
새로운 성장을 위한 개발·생산 거점으로서 자리매김하여 2016년 10월부터 최초의 제품으로서 노트북 컴퓨터용 반사 방지 필름을 생산, 출하 개시.
최소 배선 간격 10µm에서 압착이 가능한 입자 정렬형 이방성 도전 필름(ACF). 도전 입자를 의도한 위치에 정렬시켜 압착 중에도 입자가 움직이기 어려운 바인더를 사용함으로써 좁은 공간에서도 많은 배선을 안정적으로 접속할 수 있습니다.
최표면의 방오층을 진공증착법으로 형성하여 슬라이딩 내구성을 40배 이상 향상. 빈번한 터치 동작에 대응하기 위해 더 높은 슬라이딩 내구성을 실현했습니다.
잉크젯 장치의 도포에 대응하는 광학 탄성 수지 ‘Jettable SVR’(제터블 SVR). 인쇄 등에 사용되는 잉크젯 기술을 응용하여, 원하는 위치에 적절한 양의 수지를 뛰어난 정밀도로 도포합니다.
마이크로 디바이스 사업의 설계, 기술, 기획관리, 제조관리 기능을 집약시킨 자회사 ‘Dexerials Precision Components Corporation’가 조업을 개시했습니다.
경영과 현장의 일체화를 통해 사업 운영의 효율성을 높이기 위한 목적으로, 사업상 핵심 거점인 토치기<Tochigi>사업장에 본부 기능을 집약했습니다.
더욱 면밀한 모니터링·모델의 추진, 의사결정의 신속화를 도모하고 지속적인 성장과 기업가치 향상을 목표로 하기 위해 기관 설계를 이행했습니다.
광반도체 사업을 수행하는 Kyoto Semiconductor의 주식을 취득하여 자회사화.
도쿄증권거래소의 시장 구분 재편에 따라, 지속적인 성장과 중장기적 기업가치 향상을 약속하는 기업을 대상으로 하는 시장인 ‘프라임 시장’으로 이행했습니다.
2012년 10월 ‘덱세리얼즈 주식회사’로 회사명을 변경하고 사업을 개시한 지 10주년을 맞이했습니다.
