이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fine pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.

  • 품번
    CP133 series
  • 특징
    • 특수 개발된 접착제 성분에 의해 2층, 3층 FPC에 뛰어난 접착성을 나타냄.
    • 독자 개발된 절연 피복 입자에 의해 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성이 있어 fine pitch 접속이 가능.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 CP133 series
타입 FOG
피착재 대응 TCP/COF/FPC
유리 기판
최소 대응 space[µm]※1 25
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 12,000
두께[µm] 18, 25
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 4
절연 코팅 입자 ○
본 압착 조건 온도[°C] 180～200
시간[sec] 8
압력[MPa]※3 3～5
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력：COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

사용 예

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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