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이방성 도전 필름(ACF)
Soldering, 콘넥터 대체 Film On Board/Film용 이방성 도전 필름(ACF)
제품 일람표
품번 | CP801AM-35AC | CP850CG-35AJ | |
---|---|---|---|
타입 | FOB/FOF | ||
피착재 대응 |
FPC | ||
PWB | |||
최소 대응 space[µm]※1 | 100 | ||
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 | 100,000 | 200,000 | |
두께[µm] | 35 | ||
도전 입자 | 종류 | 금/니켈 도금 수지 입자 | 은 도금 수지 입자 |
입자 크기[µmФ] | 10 | 20 | |
절연 코팅 입자 | - | ||
본 압착 조건 | 온도[℃] | 180~200 | 110~140 |
시간[sec] | 10~15 | 3~7 | |
압력[MPa]※3 | 2~4 | 1~3 |
- ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
- ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
- ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출
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