이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fine pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.

품번

PAF700 series
특징
- 도전 입자를 원하는 위치에 정렬시키는 '입자 정렬 기술' 및 압착 시 도전 입자의 유동을 억제하는 '입자 고정화 기술'로 적은 입자로 안정된 입자 포착 성능을 실현.
- 도전 입자 밀도를 줄이는 것으로, Fine pitch대응및 Short risk감소의 양립을 실현.
- COF와 패널 접속 시 Minimul 면적 1000μm², Minimum Space 5μm를 실현.
- 제품 폭 0.6mm 대응 가능.

제품 일람표

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제품 구조

사양

품번		PAF700 series
타입		FOG/FOP
피착재 대응		COF
피착재 대응		유리 기판/플렉시블 기판
최소 대응 space[µm]^※1		5
최소 대응 접속 면적[µm²] ^※2		1,000～1,500
두께[µm]		10
도전 입자	종류	니켈 도금 수지 입자
	입자 크기[µmФ]	3.2
	절연 코팅 입자	○
본 압착 조건	온도[°C]	160～180
	시간[sec]	5
	압력[MPa] ^※3	3～8

※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
※3본 압착 압력：COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

사용 예

중소형 FPD 및 COF의 전극 연결에.

특성•시험 데이터

1.ACF 접속 시 외관 비교

2.입자 포착수의 비교

FPC 배선 Size：배선 폭 8μm, Space 12μm (20μm Pitch) 도전 면적
유리 기판：두께0.7mm
도전 면적： 8μm × 300μm = 2400μm²　
압착 조건 ：온도170℃、시간5sec、압력4.5MPa

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

제품 일람표

접합 관련 재료

자주 묻는 질문
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