이방성 도전 필름(ACF)

대형 FPD Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)

대형 FPD의 COF와 입력 기판의 접속(FOB)에 적합.

  • 품번
    CP20000 serie
  • 특징
    • 특수 개발된 접착제 성분에 의해 2층, 3층 FPC에 뛰어난 접착성을 나타냄.

제품 구조

사양

품번 CP20000 series
타입 FOB
피착재 대응 COF/FPC
PWB
최소 대응 space[µm]※1 100～200
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 100,000～150,000
두께[µm] 30～40
도전 입자 종류 니켈 입자 또는 금 도금 니켈 입자
입자 크기[µmФ] 3～6
절연 코팅 입자 -
본 압착 조건 온도[°C] 150～200
시간[sec] 4～10
압력[MPa]※3 2～5
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출

사용 예

대형 FPD의 Rigid 기판(PWB)과 필름재(COF)의 전극 접속에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

접합 관련 재료

자주 묻는 질문
(제품)

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