이방성 도전 필름(ACF)

차재용 Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)

IATF 16949 규격에 적합하며, 주로 중형Film On Board(FOB)에 적합하다.

  • 품번
    CP881AM series
  • 특징
    • 콘넥터 접속에서 ACF 접속으로 함으로써 slim화와 fine pitch화를 구현하여 module 등의 박형화 및 소형화에 공헌.
    • 뛰어난 접속 신뢰성을 구현.
    • 환경을 고려한 lead-free 대응.

제품 구조

사양

품번 CP881AM series
타입 FOB/FOF
피착재 대응 FPC
PWB
최소 대응 space[µm]※1 100
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 100,000
두께[µm] 35, 45
도전 입자 종류 금／니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 10
절연 코팅 입자 -
본 압착 조건 온도[°C] 180～200
시간[sec] 10～15
압력[MPa]※3 2～4
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출

사용 예

Soldering 및 커넥터 대체 용도의 접속에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

접합 관련 재료

자주 묻는 질문
(제품)

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