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低介电粘合胶带引入示例 | 柔性印刷电路板 (FPC)
- 针对需要高速传输的FPC的粘合解决方案
- 柔性基板是薄、轻、可弯曲的印刷电路板，用于智能手机、触摸面板模块、摄像头模块等。
迪睿合的低介电粘合胶带具有优异的低介电常数性能，可抑制高速传输 FPC（飞秒光电芯片）中高频段的信号劣化和延迟，而飞秒光电芯片正变得越来越多层化，从而支持高速设备通信。
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应用于应用程序
降低高频带宽的传输损耗
与低介电基板材料LCP和改性聚酰亚胺等具有足够的粘结力，并且具有比LCP更低的低介电常数，可进一步降低传输延迟。
适用于典型的FPC制造工艺，易于部署
200°C或更低温度的粘合特性可直接适用于典型的FPC制造工艺和设备，无需额外的资金投入，并降低部署成本。
将铜箔与基板材料牢固粘合，实现稳定的传输性能
与在难以粘合的表面进行平滑处理的铜箔及LCP的粘合性优异，可将部件牢固固定。这提供了高速传输所需的稳定结构和机械可靠性。
产品特性
适用于高速传输FPC的低介电特性
对于液晶聚合物和改性聚酰亚胺等高速传输FPC的主要材料，它具有良好的粘合特性，并有助于使用现有设备制造支持5G (毫米波等) 通信的FPC。此外，与传统的接合片材相比，它抑制了高频和高温环境下的信号损失，提高了通信性能的稳定性。
