粘合剂

异方性导电胶(ACP)

兼具对应节省空间粘合需求及导通特性的热固化性粘合剂SA5000系列产品

  • 型号
    SA5920HN
  • 产品特性
    • 不含溶剂的单组分固化树脂。
    • 可进行短时间固化（200度1秒以上）或低温固化（125度15秒以上）。
    • 出色的连接可靠性。
    • 可通过点胶、喷胶涂布。

规格

型号 SA5920HN
树脂类型 环氧树脂
热固化条件（推荐） ※1 200℃ / 最短1秒
180℃ / 最短2秒
粘度 [mPa・s] ※2 10,000
颜色 黑色不透明
触变比 ※2 5.6
模量 [MPa] ※3 ※4 3,000
Tg [℃] ※3 ※5 126
储存温度 [℃] -40 ～ -15
  • ※1 粘合剂温度
  • ※2 Rheo-meter
  • ※3 固化后的物理特性
  • ※4 符合JIS K7244-4标准，DMS method:1Hz@25℃
  • ※5 符合ISO 11359-2标准

应用例

可使用于如IC安装在RFID标签等需要低温及短时间的电子元件安装用途

特性及试验数据

加热时间与固化反应速率之间的关系

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。

产品一览

光半导体

常见问题
（产品）

关于产品
的咨询