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이방성 도전 필름(ACF)
Soldering, 콘넥터 대체 Film On Board/Film용 이방성 도전 필름(ACF)
Rigid 기판과 필름재, 필름재와 필름재의 접속에 적합. 상온 보관 타입도 구비.
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- 품번
- CP850CG-35AJ
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- 특징
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- Soldering 압착 장치 등 간이적 본더로 압착 가능.
- 상온에서 2년간 보관이 가능.
- ACF 접속에 의해 slim화를 구현.

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제품 구조

사양
품번 | CP850CG-35AJ | |
---|---|---|
타입 | FOB/FOF | |
피착재 대응 | FPC | |
PWB | ||
최소 대응 space[µm]※1 | 100 | |
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 | 200,000 | |
두께[µm] | 35 | |
도전 입자 | 종류 | 은 도금 수지 입자 |
입자 크기[µmФ] | 20 | |
절연 코팅 입자 | - | |
본 압착 조건 | 온도[°C] | 110~140 |
시간[sec] | 3~7 | |
압력[MPa]※3 | 1~3 |
- ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
- ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
- ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출
Soldering 및 커넥터 대체 용도의 접속에 적합.

주의
이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.
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