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Micro LED 디스플레이에 도입 사례 | 이방성 도전 필름(ACF)
- Micro LED 디스플레이에서 LED 칩의 점등 신뢰성 향상
- 덱세리얼즈의 입자 정렬형 이방성 도전 필름(ACF)「ArrayFIX(어레이 픽스)」는, 필름 중에 도전 입자를 정밀하게 정렬시켜 배치하는 독자 기술에 의해, 초고밀도인 전자 회로의 확실한 형성을 가능하게 합니다. 특히 미세 피치화 요구 수준이 높은 Micro LED 디스플레이에서 LED 칩의 전기적 연결 신뢰성을 높입니다.
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애플리케이션에 적용
고화질, 고휘도/고대비 디스플레이 실현
LED 칩의 소형화에 따른 좁은 단자 접속 면적에도 ACF에 포함되는 도전 입자의 크기를 작게 함으로써 대응. 입자 배열을 보다 고밀도로 한 제품도 라인업에 가세해 고해상도의 Micro LED 디스플레이 에도 대응합니다.
표시 불량의 적출과 패널 수율 향상
접속 후의 ACF에서는 도전 입자가 고정되어, 협소 전극간에서도 절연성을 유지해, 접속시의 쇼트를 억제합니다. 이에 더해 ArrayFIX에서는, 실장 부분에만 레이저로 ACF를 전사해, LED 칩을 기판상에 실장하는 기술에 대응. Micro LED 디스플레이 제조시의 과제인 결함 LED 칩 교환(리페어)에 대응하는 것으로, 디스플레이 패널의 수율을 개선해 생산성을 향상시킵니다.
실장 비용 절감 및 패널 제조 공정 간소화로 생산성 향상
저온에서의 실장이 가능하고, 실장을 위한 전처리가 불필요하기 때문에, 제조 프로세스의 간략화와 코스트 삭감을 실현. 또한 ArrayFIX를 사용하여 제조시 연결 불량을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있습니다.
제품 특성
안정적인 전기 접속을 실현하는 입자 정렬 기술
도전 입자를 규칙적으로 배열시킴으로써 입자 밀도가 같은 경우에도 단자가 확실하게 입자를 포착하여 안정된 도통을 확보할 수 있습니다. 게다가, 입자의 위치가 정밀하게 제어되어 배치에 편향이 없기 때문에, 좁은 피치 접속에 있어서도 쇼트의 발생을 효과적으로 방지합니다.
열경화성 수지에 의한 접착
ACF는 접착층으로서 기능하는 열경화성 수지 중에 도전성 입자를 분산시킨 구조를 가지며, 이 접착층이 입자의 고정과 절연층의 역할을 한다.
이방성 도전 필름(ACF)을 이용한 부품 실장 순서
이방성 도전막(ACF)은 필름형의 접합 재료가 되어 기판에의 부착, 이 위의 부품을 실어 열압착함으로써 부품 실장이 완성됩니다. 필름은 두께 10~45μm, 폭 0.5~20mm까지 폭넓은 라인업을 갖추고 있습니다.
[실장 순서]
STEP1. 접속하는 기판의 표면을 세정
STEP2.ACF를 붙여 박리 필름이 붙은 채로 열과 압력을 가합니다
STEP3.ACF의 박리 필름을 벗기다
STEP4. 접속하고 싶은 IC 칩의 전극의 위치를 정확하게 맞추는 정렬 작업
STEP5. 다시 가열 압착하여 접속
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