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IC卡应用实例 |异方性导电膜(ACF)
- 低温安装解决方案，可提高IC芯片的电气连接可靠性
- 迪睿合的异方性导电膜(ACF)可实现 IC 芯片在各种卡片上的可靠连接。它有助于下一代 IC 卡的广泛应用和高可靠性，例如为非接触式卡片添加生物识别认证功能。
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IC芯片的稳定连接
IC卡专用导电胶是一种薄膜型导电粘合剂，具有较大的接触面积，专为IC卡开发。它能确保IC芯片与电路之间拥有较大的接触面积，从而保证连接稳定可靠。
安装生物认证功能，提高卡的安全性
通过将加工成所需形状的ACF热压在具有多个连接到指纹认证传感器的端子的生物认证卡上，同时实现“连接到多个电路”和“固定模块”。
降低“材料成本”“设备成本”
只要有插卡用的芯片连接设备，就可以立即投入使用，还可以生产接触型和非接触型2种插卡。与传统焊接相比，与使用焊接或热熔等相比，不需要专用设备，可降低制造成本。
产品特性
单独实现“粘合”，“导电”和“绝缘”
通过放置在树脂内部的导电颗粒，“导电”同时“粘合”IC芯片和电路，同时实现相邻端子之间的“绝缘”。
低温、短时间的压合
在IC卡上安装时，每次按压的时间应限制在0.5-1.5秒左右，以防止卡发生热变形。压缩2~4次，以便为连接提供足够的热量。
