微型 LED 显示器应用实例 |异方性导电膜(ACF)

提高微型 LED 显示器中LED芯片的照明可靠性
迪睿合的颗粒排列异方性导电膜(ACF) “ArrayFIX”采用专有技术,可精确排列和定位薄膜内的导电颗粒,从而实现超高密度电子电路的可靠形成。这提高了 LED 芯片电气连接的可靠性,尤其是在需要高间距的微型 LED 显示器中。

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应用于应用程序

实现高分辨率、高亮度、高对比度的显示器
通过减小ACF中导电颗粒的尺寸,我们可以适应LED芯片小型化带来的更小的端子连接面积。我们还在产品线中增加了具有更高密度颗粒排列的产品,这些产品与高分辨率微型 LED 显示器兼容。

识别显示屏缺陷并提高面板良率
连接后,导电颗粒被固定在ACF中,即使在狭窄的电极之间也能保持绝缘,从而防止连接过程中发生短路。此外,ArrayFIX采用激光将ACF仅转移到安装区域,为LED芯片的电路板安装提供了技术支持。该技术解决了微型 LED 显示器制造中LED芯片缺陷更换(维修)的难题,提高了显示面板的良率和生产效率。

通过降低安装成本和简化面板制造流程来提高生产效率
可在低温下进行安装,无需进行安装前的预处理,从而简化制造流程并降低成本。此外,通过使用ArrayFIX,可以减少制造过程中的连接故障并提高生产率。

产品特性

实现稳定电连接的粒子对齐技术

通过有序排列导电粒子,即使在粒子密度相同的情况下,端子也可以可靠地捕获粒子并确保稳定的导通。此外,由于精确控制粒子的位置,因此即使在窄间距连接中也能有效防止短路。

热固性树脂粘合

ACF具有一种结构,其中导电颗粒分散在用作粘结层的热固性树脂中,粘结层用作固定颗粒和绝缘层。

使用异方性导电膜(ACF)元件安装程序

各向异性导电膜 (ACF) 成为薄膜型接合材料,贴在基板上,将其上的部件放入热压接合,完成部件安装。薄膜的厚度为10~45μm,宽度为0.5~20mm,我们有各种各样的产品。

[安装步骤]
STEP1.清洗要连接的基板表面
STEP2.粘贴ACF,在附着剥离薄膜的情况下施加热量和压力
STEP3.剥离ACF的剥离薄膜
STEP4.对齐要连接的IC芯片的电极位置
STEP5.再次加热压合连接