이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.

  • 품번
    PAF400 series
  • 특징
    • 도전 입자를 원하는 위치에 정렬시키는 '입자 정렬 기술' 및 압착 시 도전 입자의 유동을 억제하는 '입자 고정화 기술'로 적은 입자로 안정된 입자 포착 성능을 실현.
    • 도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fien pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.
    • IC와 패널 접속 시 Minimul 면적 720μm2, Minimum Space 8μm를 실현.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 PAF400 series
타입 COG/COP
피착재 대응 IC
OLED 유리 기판/플렉시블 기판
최소 대응 space[µm] ※1 8
최소 대응 접속 면적[µm2] ※2 720
두께[µm] 10
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 3.0
절연 코팅 입자 ○
본 압착 조건 온도[°C] 190～230
시간[sec] 5
압력[MPa] ※3 60～90 ※4
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력：COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출
  • ※4COG 압착 시의 권장 압력. COP 압착 시의 압력은 문의하시기 바랍니다.

사용 예

중소형 FPD와 IC 칩의 전극 접속에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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