이방성 도전 필름(ACF)

IC 카드용 이방성 필름(ACF)

접촉형/비접촉형 IC 카드로의 듀얼 인터페이스나 지문 센서 등 기능 모듈 내장에 최적화된 이방성 도전막(ACF)

  • 품번
    EH1038-40
  • 특징
    • PVC, PC, PET-G 등 내열성이 낮은 기재에 대해 가열 가압에 의해 기능 모듈의 접착 고정과 도통(전기회로) 형성을 동시에 실현.
    • 땜납이나 Ag 페이스트를 대신해 모듈의 실장 재료에 ACF를 사용함으로써 공정 삭감과 생산 효율 개선이 가능.
    • 스마트 카드의 조립 공정에서 사용되고 있는 일반적인 설비(밀링&임베딩 설비)를 사용해 듀얼 인터페이스 카드나 지문 인증 내장 IC 카드에 모듈 실장이 가능.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 EH1038-40
피착재 대응 듀얼 인터페이스 모듈, 지문 센서 모듈
카드 기재(PVC, PC, PET-G 등)
표준 길이 [m] 100
표준 폭 [mm] 29
두께 [µm] 40
도전 입자 종류 은 도금 구리 입자
평균 입자 크기 [µm] 38
접착 조건 온도 [℃] 120 ～ 150※1
시간 [sec] 1.5 ～ 3.0
압력 [N/module] 3.0 ～ 20
압착 조건 온도 [℃] 120 ～ 160※1
시간 [sec] 0.5 ～ 1.2※2
압력 [N/module] 60 ～ 120※3
보관 조건 상온
보관 기한 제조 후 2년
  • ※1ACF의 온도
  • ※2스텝당
  • ※31.5 - 3.5 bar

사용 예

접촉형/비접촉형 IC 카드로의 듀얼 인터페이스나 지문 센서 등 기능 모듈 내장에

접촉형/비접촉형 IC 카드

그 외에도 스마트 카드용 표시 모듈이나 배터리 모듈의 단자 접속을 위한 ACF에 대해서도 소개 가능하므로 부담없이 문의해 주십시오.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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접합 관련 재료

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자주 묻는 질문
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