이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.

  • 품번
    CP692 series
  • 특징
    • 독자 개발한 절연 피복 입자에 의해 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성이 있음.
    • 가열 가압에 의해 미세한 다수의 배선을 일괄 접속이 가능.
    • 내부식성이 뛰어나 신뢰성이 높음.
    • 접착재층과 도전 입자층의 2층 구성으로, 입자 포착성이 뛰어나고 미세 Bump에 대한 대응도 가능.
    • 뛰어난 접속 신뢰성을 구현.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 CP692 series
타입 COG
피착재 대응 IC
유리 기판
최소 대응 space[µm]※1 12
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 1300
두께[µm] 20
도전 입자 종류 금／니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 3
절연 코팅 입자 ○
본 압착 조건 온도[°C] 190～210
시간[sec] 5
압력[MPa]※3 60～80
  • ※1최소 대응 space：인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력：COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

사용 예

중소형 FPD와 IC 칩의 전극 접속에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

제품 일람표

접합 관련 재료

자주 묻는 질문
(제품)

제품관련 문의