이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fine pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.

  • 품번
    PAF700 series
  • 특징
    • 도전 입자를 원하는 위치에 정렬시키는 '입자 정렬 기술' 및 압착 시 도전 입자의 유동을 억제하는 '입자 고정화 기술'로 적은 입자로 안정된 입자 포착 성능을 실현.
    • 도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fien pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.
    • COF와 패널 접속 시 Minimul 면적 1000μm2, Minimum Space 5μm를 실현.
    • 제품 폭 0.6mm 대응 가능.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 PAF700 series
타입 FOG/FOP
피착재 대응 COF
유리 기판/플렉시블 기판
최소 대응 space[µm] ※1 5
최소 대응 접속 면적[µm2] ※2 1,000~1,500
두께[µm] 10
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 3.2
절연 코팅 입자
본 압착 조건 온도[°C] 160~180
시간[sec] 5
압력[MPa] ※3 3~8
  • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력:COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

중소형 FPD 및 COF의 전극 연결에.

1.ACF 접속 시 외관 비교

kr700_fix2.png

2.입자 포착수의 비교

700_fix_kr.jpg

FPC 배선 Size:배선 폭 12μm, Space 8μm (20μm Pitch) 도전 면적
유리 기판:두께0.7mm
도전 면적: 8μm × 300μm = 2400μm2 
압착 조건 :온도170℃、시간5sec、압력4.5MPa

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

제품 일람표