이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의 유리 기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.

  • 품번
    CP540 series
  • 특징
    • 입자에 절연 처리를 하여 뛰어난 전도 특성과 단자간 절연 특성을 갖는다.
    • 가열 가압에 의해 미세한 다수의 배선을 일괄 접속이 가능.
    • 130 ~ 160 °C의 온도 영역에서 압착함으로써 IC 실장부의 휘어짐을 감소.
    • 접착재층과 도전 입자층의 2층 구성으로, 입자 포착성이 뛰어나고 미세 Bump에 대한 대응도 가능.
    • 뛰어난 접속 신뢰성을 구현.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 CP540 series
타입 COG
피착재 대응 IC
유리 기판
최소 대응 space[µm] ※1 12
최소 대응 접속 면적[µm 2] ※2 500
두께[µm] 18
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자
입자 크[µmФ] 3.0~3.2
절연 코팅 입자
본 압착 조건 온도[℃] 130~160
시간[sec] 5
압력[MPa] ※3 40~80
  • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력:COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출

중소형 FPD와 IC 칩의 전극 접속에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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