제품관련 문의
양면 테이프
저유전 본딩 시트
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단면 테이프 생산 종료 안내
D5320P 시리즈
제품 일람표
| 품번 | D5320P-15 | D5320P-25 | D5320P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 경화 시스템 | 에폭시 | |||
| 기재 | 기재 없음 | |||
| 색상 (접착제) | 투명 | |||
| 커버 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
| 접착제 두께 (µm) | 약 15 | 약 25 | 약 50 | |
| 박리 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
| 접착력 (N/10mm)※1 |
Modified-PI/Cu | 13.0 | 15.0 | 18.0 |
| LCP/Cu | 7.5 | 8.5 | 10.0 | |
| 비유전율 ※2 | 2.36 | |||
| 유전 정접 ※2 | 0.0028 | |||
| 표준 크기 (폭×길이) | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 보증 기간 (제조월부터) | 6개월 | |||
| 품번 | D5410P-15 | D5410P-25 | D5410P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 경화 시스템 | 에폭시 | |||
| 기재 | 기재 없음 | |||
| 색상 (접착제) | 투명 | |||
| 커버 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
| 접착제 두께 (µm) | 약 15 | 약 25 | 약 50 | |
| 박리 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
| 접착력 (N/10mm)※1 |
Modified-PI/Cu | 11.5 | 16.0 | 19.0 |
| LCP/Cu | 10.5 | 14.0 | 18.0 | |
| 비유전율 ※2 | 2.30 | |||
| 유전 정접 ※2 | 0.0018 | |||
| 표준 크기 (폭×길이) | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 보증 기간 (제조월부터) | 6개월 | |||
- ※1 90° 박리 강도 측정치(260°C Reflow 2회 후)
※2 주파수 10GHz 시
