양면 테이프

저유전 본딩 시트

저유전 특성이 뛰어난 고속 전송 기판용 본딩 시트.

제품 일람표

품번 D5320P-15 D5320P-25 D5320P-50
경화 시스템 에폭시
기재 기재 없음
색상 (접착제) 투명
커버 필름의 두께 (µm) 약 38
접착제 두께 (µm) 약 15 약 25 약 50
박리 필름의 두께 (µm) 약 38
접착력
(N/10mm)※1		 Modified-PI/Cu 13.0 15.0 18.0
LCP/Cu 7.5 8.5 10.0
비유전율 ※2 2.36
유전 정접 ※2 0.0028
표준 크기 (폭×길이) 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
보증 기간 (제조월부터) 6개월
품번 D5410P-15 D5410P-25 D5410P-50
경화 시스템 에폭시
기재 기재 없음
색상 (접착제) 투명
커버 필름의 두께 (µm) 약 38
접착제 두께 (µm) 약 15 약 25 약 50
박리 필름의 두께 (µm) 약 38
접착력
(N/10mm)※1		 Modified-PI/Cu 11.5 16.0 19.0
LCP/Cu 10.5 14.0 18.0
비유전율 ※2 2.30
유전 정접 ※2 0.0018
표준 크기 (폭×길이) 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
보증 기간 (제조월부터) 6개월
  • ※1 90° 박리 강도 측정치(260°C Reflow 2회 후)
    ※2 주파수 10GHz 시

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제품 정보

Optical Semiconductor

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