제품관련 문의
양면 테이프
저유전 본딩 시트
저유전 특성이 뛰어난 고속 전송 기판용 본딩 시트.
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- 품번
- D5320P
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- 특징
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- 액정 폴리머(LCP)나 MPI(Modified-PI) 등의 저유전 재료, 접착력이 뛰어나며, Solder reflow성이 뛰어납니다.
- 저유전 특성(저유전율, 저유전 정접)이 우수하여 고속 전송용 회로기판의
층간접착에 적합합니다. - 습도 변화에 대해 유전 특성 변화가 적어 전송 성능 안정화에 기여합니다.
- 180°C에서 접착이 가능하며, 기존 인쇄 기판 제조 설비를 그대로 사용할 수
있습니다. - 상온에서 택프리이므로 접착 공정(열 프레스)에서 작업성이 뛰어나다.
- 상온 보관이 가능하여 취급이 용이하다.

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제품 구조

사양
품번 | D5320P-15 | D5320P-25 | D5320P-50 | |
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경화 시스템 | 에폭시 | |||
기재 | 기재 없음 | |||
색상 (접착제) | 투명 | |||
커버 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
접착제 두께 (µm) | 약 15 | 약 25 | 약 50 | |
박리 필름의 두께 (µm) | 약 38 | |||
접착력 (N/10mm) ※1 |
Modified-PI/Cu | 13.0 | 15.0 | 18.0 |
LCP/Cu | 7.5 | 8.5 | 10.0 | |
비유전율 ※2 | 2.36 | |||
유전 정접 ※2 | 0.0028 | |||
표준 크기 (폭×길이) | 250mm x 100m / 500mm x 100m | |||
보증 기간 (제조월부터) | 6개월 |
- ※1 90° 박리 강도 측정치(260°C Reflow 2회 후)
※2 주파수 10GHz 시 - 권장 경화 조건:
■진공 퀵 프레스 + 오븐 경화 성형
진공 퀵 프레스 조건: 170~190°C, 50초 이상, 2.0~4.0 MPa(진공 유지 10~30초)
오븐 경화 조건 : (180°C, 60~120분)
■다단 프레스 성형
프레스 조건 : 160~190°C, 60분 이상, 2.0~3.0 MPa(진공 유지 10~30초)
・5G 통신 등, 고속 전송이 필요한 기기의 회로 기판
・스마트폰에 내장되는 안테나 모듈과 메인 기판 사이의 배선 기판
1. 각종 피착재에 대한 접착 강도 (90° 박리 강도)
시료 제작 조건
시험 폭:10mm
보강재:CCL(=Copper Clad Laminate)
압착 조건:권장 조건 사용(다단 프레스 성형)
Reflow 조건:피크 온도 260°C (고온 유지 255°C 이상 30sec) × 2회
[하기 조건에서 측정]
측정 환경:23°C±5°C 60%±20%RH
인장 속도:50mm/분
시험 결과
(N/10mm)
90° 박리 강도 | 품번 | 열처리 | Modified-PI | LCP |
---|---|---|---|---|
D5320P-15 | 없음 | 14.0 | 7.0 | |
Reflow 후 | 13.0 | 7.5 | ||
D5320P-25 | 없음 | 16.0 | 8.0 | |
Reflow 후 | 15.0 | 8.5 | ||
D5320P-50 | 없음 | 18.0 | 9.5 | |
Reflow 후 | 18.0 | 10.0 |
2. 흡습 시 유전 특성
유전 특성 | 품번 | 비유전율 | 유전 정접 | |
---|---|---|---|---|
D5320P | 초기 | 2.36 | 0.0028 | |
흡습 후 ※1 | 2.36 | 0.0028 |
- ※1 흡습 조건 40°C/90%RH 96시간
주의
이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.