양면 테이프

저유전 본딩 시트

저유전 특성이 뛰어난 고속 전송 기판용 본딩 시트.

  • 품번
    D5410P
  • 특징
    • 액정 폴리머(LCP)나 MPI(Modified-PI) 등의 저유전 재료, 고속 전송용 저조도 동박(銅箔)에 대하여 접착력이 뛰어나며, Solder reflow성이 뛰어납니다.
    • D5320P보다 저유전 특성(저유전율, 저유전 정접)이 더욱 우수하여 고속 전송용 회로기판의 층간접착에 적합합니다.
    • 습도 변화에 대해 유전 특성 변화가 적어 전송 성능 안정화에 기여합니다.
    • 180°C에서 접착이 가능하여, 기존 인쇄 기판 제조 설비를 그대로 사용할 수 있습니다.
    • UV 레이저에 의한 비아(VIA) 가공성이 우수하여 신뢰성 높은 블라인드 비아홀(blind VIA hall)을 형성할 수 있습니다.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 D5410P-15 D5410P-25 D5410P-50
경화 시스템 에폭시
기재 기재 없음
색상 (접착제) 투명
커버 필름의 두께 (µm) 약 38
접착제 두께 (µm) 약 15 약 25 약 50
박리 필름의 두께 (µm) 약 38
접착력
(N/10mm) ※1		 Modified-PI/Cu 11.5 16.0 19.0
LCP/Cu 10.5 14.0 18.0
비유전율 ※2 2.30
유전 정접 ※2 0.0018
표준 크기 (폭×길이) 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
보증 기간 (제조월부터) 6개월
  • ※1 90° 박리 강도 측정치(260°C Reflow 2회 후)
    ※2 주파수 10GHz 시
  • 권장 경화 조건：
    ■진공 퀵 프레스 + 오븐 경화 성형
    진공 퀵 프레스 조건：170～190°C, 50초 이상, 2.0～4.0 MPa(진공 유지 10～30초)
    오븐 경화 조건 : (180°C, 60~120분)
    ■다단 프레스 성형
    프레스 조건：180°C 이상, 60분 이상, 2.0~3.0 MPa(진공 유지 10~30초)

사용 예

・5G 통신 등, 고속 전송이 필요한 기기의 회로 기판
・스마트폰에 내장되는 안테나 모듈과 메인 기판 사이의 배선 기판

특성•시험 데이터

1. 각종 피착재에 대한 접착 강도 (90° 박리 강도)

90° 박리 강도 측정법

시료 제작 조건

시험 폭：10mm
보강재：CCL(=Copper Clad Laminate)
압착 조건：권장 조건 사용(다단 프레스 성형)
Reflow 조건：피크 온도 260°C (고온 유지 255°C 이상 30sec) × 2회

[하기 조건에서 측정]
측정 환경：23°C±5°C 60%±20%RH
인장 속도：50mm/분

시험 결과

(N/10mm)

90° 박리 강도 품번 열처리 Modified-PI LCP
D5410P-15 없음 12.0 11.0
Reflow 후 11.5 10.5
D5410P-25 없음 17.0 14.0
Reflow 후 16.0 14.0
D5410P-50 없음 18.0 17.0
Reflow 후 19.0 18.0

2. 흡습 시 유전 특성

유전 특성 품번 비유전율 유전 정접
D5410P 초기 2.30 0.0018
흡습 후 ※1 2.30 0.0018
  • ※1 흡습 조건 40°C/90%RH 96시간

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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